研发主管

负责键盘背光及光学模组新产品从客户输入、设计仿真、系统发布、样品试制到EVT交付的全过程管理，建立稳定的设计评审、版本控制和问题闭环机制，带领团队按期、正确地完成项目。 主要职责 1. 承接客户结构图、键符图案、接口、光效、可靠性和交付要求，组织输入评审。 2. 制定项目计划和优先级，指定唯一项目负责人，管理里程碑、风险和资源。 3. 组织线路Layout、固晶点位、点胶位置、激光切割、阻焊、冲压外形、接线FPC及BOM的一致性评审。 4. 审核银浆线路阻抗和光效仿真的输入、优化过程、输出及实测偏差。 5. 负责PLM项目、图纸、BOM、评审、测试、问题、版本和变更的完整性。 6. 组织ERP数据建立、采购技术支持、物料齐套、工艺路线、实验单和EVT准备。 7. 组织第一版打样和EVT跟线，推动设计与工艺问题分析、验证和关闭。 8. 向生产技术部移交完整DVT输入，持续负责后续阶段的设计问题关闭。 9. 建立设计规范、检查清单、历史问题库和AI画图工具使用规则。 10. 培养工程师具备端到端项目能力，定期评价交付质量和能力成长。

1. 研究生学历，电子、通信、半导体、信号处理等相关专业。 2. 5年以上电子、背光、LED、FPC、线路或模组研发等制造行业经验；具备项目或小团队管理经验。 3. 能够阅读客户结构和工程图，理解线路、LED、FPC、外形、点胶及制造约束。 4. 有BOM、样品试制、EVT、NPI、问题关闭和量产移交的实际经历。 5. 熟悉PLM或PDM、ERP物料、版本和工程变更管理。 6. 能够用阻抗、亮度、均匀性、良率和试验数据进行判断。 7. 具备任务分配、跨部门协调、风险预警、复盘和人员培养能力。 8. 能够进入打样和制造现场处理实际问题。 优先条件 1. 具有键盘背光、银浆印刷线路、柔性线路或光学模组经验。 2. 使用过阻抗仿真、光学仿真、自动布线或AI工程工具。 3. 熟悉印刷、固晶、点胶、烘烤、激光、冲压、AOI及光学检测。 4. 建立过设计检查表、阶段门、问题库或研发标准。