职位解读

半导体封装质量经理是福建龙夏电子科技有限公司在龙岩新罗区发布的通用岗位，薪资范围12-20K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于龙岩新罗区。福建龙夏电子科技有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在龙岩的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度，往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度，可作为择业参考。岗位职责包括：有功率器件VD MOS,SGT Mos，IGBT等先进封装经验 小信号封装技术兼厂长 1. 负责规划封装研发项目的开发流程，制定各阶段checklist和交付件并实施和跟踪， 保障项目高质量交付； 2.协调上下游部门的衔接，协助做好内外部研发资源的整合、保证研发工作正常运行； 3。任职要求为：1.985/211本科以上学历，电子信息、微电子、物理，材料等相关专业； 2.熟悉封装开发流程和过程管理，有丰富的封装技术开发和管理经验； 3.能熟练运用质量统计分析技术和工具，有较强的分析、解决实际。