cqe客户质量工程师

1. 作为传感器封测业务的客户端质量专属对接端口，全流程承接客户在晶圆测试、封装成品验证、出货交付各环节的质量诉求，负责客诉异常、退批分析、质量赔付对接的快速响应与闭环反馈，保障核心客户质量满意度。 2. 牵头主导封测环节客诉问题的根因定位，联动晶圆制造、封装工艺、测试工程、供应链等团队制定纠正与预防措施，跟踪改善动作在产线的落地验证效果，从制程端拦截同类质量问题重复流出。 3. 负责将客户对传感器封测的质量标准（如可靠性要求、失效判定阈值、测试规范）拆解转化为内部可执行的管控要求，参与新品封测导入各阶段的质量评审，提前识别封装应力、测试良率、可靠性验证等环节的潜在风险并输出前置管控方案。 4. 定期复盘客户端封测产品质量数据，按周/月输出质量趋势分析报告，针对键合失效、封装分层、测试误判等高频质量痛点推动内部工艺优化与测试流程迭代，持续降低客户端DPPM。 5. 配合客户完成封测产线现场审核、车规/工业级质量体系稽核及专项质量溯源调查，跟进审核不符合项的整改落地与证据留存，维护合格供应商资质。

1. 大专及以上学历，质量管理、微电子、电子封装技术、工业工程等相关专业优先。 2. 拥有2年以上传感器封测、半导体元器件制造领域CQE或质量管理岗位工作经验，熟悉传感器封装测试全流程，掌握键合、塑封、切筋、终测等环节常见质量失效模式。 3. 熟练运用8D、5Why、FMEA、SPC、MSA等质量管理工具，能够独立主导复杂封测质量异常的根因分析与改善方案落地，熟悉AEC-Q等车规元器件质量标准者优先。 4. 具备出色的跨部门协同与客户沟通能力，能够准确传递客户严苛的质量要求，协调内部产线、工程资源快速推进问题解决。 5. 具备严谨的逻辑分析能力与规范的文档输出能力，可独立撰写客诉8D报告、质量整改回复、审核迎检材料等正式质量文档。