职位解读

数字芯片设计工程师-27届是寒武纪在西安发布的芯片类-校招岗位,薪资范围薪资面议。该岗位对经验要求相对开放,工作地点位于西安。寒武纪作为人工智能芯片企业,其招聘节奏侧面反映该行业在西安的人才需求热度。薪资谈判时,可参考同城市同行业岗位的薪酬区间,结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括:您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述: 理解架构规格,在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计,SOC设计与集成; 与其他团队合作,完成芯片的整体交付。。任职要求为:不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA,熟悉数字电路前端设计流程优先; 吃透计算机体系结构课程,深刻认知经典数字电路,有建模仿真思维之一者优先; 参与过ASIC/FPGA板卡调试,动手能力强优先; 熟。

数字芯片设计工程师-27届

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薪资面议

岗位职责

您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述: 理解架构规格,在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计,SOC设计与集成; 与其他团队合作,完成芯片的整体交付。

职位要求

不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA,熟悉数字电路前端设计流程优先; 吃透计算机体系结构课程,深刻认知经典数字电路,有建模仿真思维之一者优先; 参与过ASIC/FPGA板卡调试,动手能力强优先; 熟悉Linux操作环境,脚本高手优先; 面对复杂工程任务,勇于挑战,有韧劲,敢于承担。 注:本岗位设置笔试环节,预计安排在8月底,请留意邮件及短信通知。

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