职位解读
后端流程开发工程师-27届是寒武纪在上海发布的芯片类-校招岗位，薪资范围薪资面议。该岗位对经验要求相对开放，工作地点位于上海。寒武纪作为人工智能芯片企业，其招聘节奏侧面反映该行业在上海的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。岗位职责包括：负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。 具体包括： 1. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台 2. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升 。任职要求为：1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上 2. 专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理 3. 技能要求： • 精通 Python/TCL/Perl/C。
薪资面议
岗位职责
负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。
具体包括：
1. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台
2. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升
3. 开发定制化后端工具脚本，解决自动化流程中的技术瓶颈
4. 开展先进工艺设计方法学研究，为新一代芯片开发提供技术支撑
职位要求
1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上
2. 专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理
3. 技能要求：
• 精通 Python/TCL/Perl/C++ 等至少一种脚本语言，具备独立编程开发能力
• 掌握 Linux 系统操作及EDA 工具使用
4. 能力素质：
• 逻辑思维严谨，具备复杂问题分解与算法优化能力
• 良好的跨团队沟通能力，能快速理解技术需求并推动落地
• 自主学习能力强，对半导体行业新技术保持敏锐洞察力
5. 加分项：
• 有芯片后端流程自动化项目经验，或主导过工具链开发优化
• 熟悉机器学习在 EDA 流程中的应用，或具备脚本框架设计经验
注：本岗位设置笔试环节，预计安排在9月中上旬，请留意邮件及短信通知。
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我来晒薪资后端流程开发工程师-27届
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