生产工程师

任职资格 1、学历专业：本科及以上，微电子、光电子、半导体物理、材料科学、光电信息、应用物理、化学工程等相关专业； 2、工作经验：3 年以上半导体 / 光电子 Fab 工艺或生产现场经验，有光芯片、DFB/EML、硅光或光模块产线经验优先，有新产品导入、新线爬坡经验优先； 3、专业技能：熟悉光刻、刻蚀、PVD/CVD 镀膜、解理划裂、Bar 条测试等工序中至少两个模块，掌握 SPC、FMEA、8D 等分析工具； 4、能独立完成工艺参数监控、异常批次根因分析与良率改善方案输出； 5、熟练阅读英文工艺规格书与设备手册，具备良好文档与汇报能力； 6、沟通协调强，现场响应快，抗压能力强，能适应产线倒班节奏； 7、结果导向，执行力强，具备跨部门推进与问题解决能力。 岗位职责 1、生产工艺执行与维护：负责所辖工序的日常参数监控、SOP 执行与工艺纪律检查，保障关键尺寸与 CPK 稳定受控，参与工艺文件的编制与更新； 2、良率与异常闭环：主导异常批次的原因定位与处置，输出 8D 报告及纠正预防措施并跟踪有效性，对工序良率与稳定性指标负责； 3、新产品与新工艺导入：配合研发完成 NPI 试产、工艺窗口确认与小批量验证，输出试产报告，推动顺利转量产； 4、现场与成本管理：执行超净间规范、6S 与 EHS 要求，监控物料损耗与产能瓶颈，推动降本与效率提升项目； 5、跨部门协同：对接设备、品质、计划与研发，参与 MRB 评审与量产放行，沉淀异常案例与工艺知识库。

1、学历专业：本科及以上，微电子、光电子、半导体物理、材料科学、光电信息、应用物理、化学工程等相关专业； 2、工作经验：3 年以上半导体 / 光电子 Fab 工艺或生产现场经验，有光芯片、DFB/EML、硅光或光模块产线经验优先，有新产品导入、新线爬坡经验优先； 3、专业技能：熟悉光刻、刻蚀、PVD/CVD 镀膜、解理划裂、Bar 条测试等工序中至少两个模块，掌握 SPC、FMEA、8D 等分析工具； 4、能独立完成工艺参数监控、异常批次根因分析与良率改善方案输出； 5、熟练阅读英文工艺规格书与设备手册，具备良好文档与汇报能力； 6、沟通协调强，现场响应快，抗压能力强，能适应产线倒班节奏； 7、结果导向，执行力强，具备跨部门推进与问题解决能力。