先进封装工艺工程师

核心职责 1. 设计、开发并优化共封装光学（CPO）和板上芯片（COB）封装工艺（如倒装芯片BGA、晶圆级封装、系统级封装、3D封装）。 2. 与跨职能团队（产品设计、材料、质量）协作，制定封装需求与规格。 3. 通过实验设计（DOE）验证工艺参数并提升良率。 4. 解决原型及量产中的封装问题（如翘曲、分层、热性能）。 5. 使用SEM、X射线、CSAM等工具进行失效分析与根因分析。 6. 评估新型封装材料（基板、底部填充料、模塑料）及前沿技术（TSV、混合键合、扇出型封装）。 7. 制定工艺流程图、标准操作程序（SOP）及技术报告。 8. 确保符合行业标准（IPC、MIL-STD）及客户特定要求。 9. 与供应商/OEM合作，验证新设备/工具（如RDL、凸点、芯片贴装、引线键合、注塑）。 10. 推动封装架构创新，实现小型化、热管理及信号完整性优化。

1. 本科以上学历，半导体、材料科学、机械/电子工程或相关专业。 2. 5年以上半导体封装工艺开发经验。 3. 精通倒装芯片、热压键合、环氧点胶等封装技术。 4. 熟练使用ANSYS、COMSOL仿真及AutoCAD、SolidWorks设计软件。 5. 熟悉轮廓仪、键合测试仪等测量工具及Minitab/JMP统计分析。 6. 熟悉可靠性测试（HTOL、TCT、HAST）及DOE方法。 7. 出色的分析能力、问题解决技巧及跨团队沟通能力。