硬件FA工程师

1. 负责样机、试产、量产及RMA阶段电卡/PCBA不良的失效确认和问题复现；收集测试数据、波形及生产履历，制定分层故障分析计划。 2. 开展板级电气诊断，覆盖电源、时钟、复位、I2C/SPI/UART/MDIO/PCIe等接口，以及DSP、FPGA/CPLD、QSFP和高速链路；结合原理图、PCB资料及器件规格书定位问题。 3. 区分器件、焊接、PCB、固件/配置、测试治具或设计相关失效，实施测量、替换、返修、复测及必要的二级分析；验证根因、Pass/Fail判据和纠正措施有效性。 4. 主导重大故障、良率异常及委外PCBA问题的RCA、8D/CAPA闭环；协同NPI、R&D、QE、SQE、生产和供应商推动遏制、改善验证及防再发。 5. 输出FA报告、返修/复测WI、故障树、典型案例库和排查指南；分析FPY、Fail Pareto及RMA趋势，支持测试覆盖、产品可靠性、良率和成本改善。

1.电子信息、电气工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业。 2.工作经验：5年以上通信设备、高速数字板卡或PCBA设计、调试、维修/FA经验；有Line Card、相干光通信电卡、OTN/DWDM、交换机或路由器板卡量产/RMA分析经验者优先。 3.技能要求：熟悉模拟/数字电路、半导体器件、电源、时钟和复位；能阅读原理图、PCB及BOM，调试I2C/SPI/UART/MDIO/PCIe；了解Ethernet/OTN及FPGA、CPLD、DSP、MCU、Flash、EEPROM、DC/DC等器件。 4.培训要求：接受ESD、返修安全、产品测试流程及FA/RCA方法培训； 5.外语/计算机：熟练使用Office；能阅读英文芯片规格书、寄存器手册和测试规范，并编写FA报告。 6.特殊要求：能熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等独立完成板级诊断；会使用热像仪、显微镜、X-ray或VIAVI/EXFO/Spirent等设备者优先，具备较强问题闭环和跨团队沟通能力。