职位解读
3D IC工艺工程师-K1157Q是华润微电子有限公司在无锡滨湖 荣巷发布的通用岗位，薪资面议。该岗位要求1-3年经验、硕士学历，工作地点位于无锡滨湖 荣巷。华润微电子有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在无锡的人才需求热度。面试准备阶段，建议提前了解该岗位的业务场景与团队结构，并准备与目标行业相关的实操案例。岗位职责包括：工作职责： 1. Path finding：负责前沿技术调研、工艺路线可行性分析； 2. 工艺流程开发：制定工艺 flow、主导 PRS、优化及标准化工艺； 3. 新产品导入：负责研发向产品的导入，制定标准化文件，建立导量产体系； 4. 良率提升与问题攻坚：协调跨部门资源，主导良。任职要求为：1、硕士及以上学历，微电子相关专业。 2、具备2-5 年 8-12 寸晶圆厂PIE/Module PE 经验；有 3D IC 经验。 3、精通 8-12 寸晶圆制造全流程，熟悉光刻、刻蚀、薄膜、CMP。
3D IC工艺工程师-K1157Q
无锡 · 滨湖 荣巷 1-3年 硕士 1次浏览
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岗位职责
工作职责： 1. Path finding：负责前沿技术调研、工艺路线可行性分析； 2. 工艺流程开发：制定工艺 flow、主导 PRS、优化及标准化工艺； 3. 新产品导入：负责研发向产品的导入，制定标准化文件，建立导量产体系； 4. 良率提升与问题攻坚：协调跨部门资源，主导良率提升和工艺难点攻关，优化工艺流程。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子相关专业。 2、具备2-5 年 8-12 寸晶圆厂PIE/Module PE 经验；有 3D IC 经验。 3、精通 8-12 寸晶圆制造全流程，熟悉光刻、刻蚀、薄膜、CMP、清洗、键合等核心工艺原理与设备； 4、深入理解 3D IC 技术（TSV、D2W HB、W2W HB）的工艺原理、关键挑战与解决方案； 5、掌握半导体器件物理、可靠性工程、统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等理论知识； 6、熟练使用工具进行数据统计、分析与可视化，具备数据驱动的问题解决能力。
职位要求
1、硕士及以上学历，微电子相关专业。
2、具备2-5 年 8-12 寸晶圆厂PIE/Module PE 经验；有 3D IC 经验。
3、精通 8-12 寸晶圆制造全流程，熟悉光刻、刻蚀、薄膜、CMP、清洗、键合等核心工艺原理与设备；
4、深入理解 3D IC 技术（TSV、D2W HB、W2W HB）的工艺原理、关键挑战与解决方案；
5、掌握半导体器件物理、可靠性工程、统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等理论知识；
6、熟练使用工具进行数据统计、分析与可视化，具备数据驱动的问题解决能力。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
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