职位解读
MIP封装研发工程师是罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司在南通崇川 竹行发布的通用岗位，薪资范围10-15K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于南通崇川 竹行。罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在南通的人才需求热度。薪资谈判时，可参考同城市同行业岗位的薪酬区间，结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括：1，负责Mip（RGB)产品设计/工艺规划，优化及良率提升，解决生产过程中的工艺难题； 2，制程参数采集与汇总、老化测试执行、测试报告与简单异常复现。 3，编写SOP文件，编制并维护工艺技术文档（FEMA /Control Pland）等，推动MIP器件标准化作业； 4，参与CO。任职要求为：1.本科以上学历，光电/半导体/材料/微电子/物理，能适应无尘车间工作要求； 2.3 年以上 LED / Mini·Micro LED 或半导体封装研发经验； 3.有MIP0606/MIP0404/M。
MIP封装研发工程师
南通 · 崇川 竹行 3-5年 本科 2次浏览
1天前发布
10K-15K
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岗位职责
1，负责Mip（RGB)产品设计/工艺规划，优化及良率提升，解决生产过程中的工艺难题；
2，制程参数采集与汇总、老化测试执行、测试报告与简单异常复现。
3，编写SOP文件，编制并维护工艺技术文档（FEMA /Control Pland）等，推动MIP器件标准化作业；
4，参与COB小间距/Mip等新型显示技术的生产工艺开发，完成新工艺试产/验证/迭代/优化参数提升良率/降低成本；
5，新产品样品制作，生产工艺改善验证，可靠性试验验证及失效分析
6，对接客户需求，加快MIP器件在超大尺寸超高清应用的产业化推广；
职位要求
1.本科以上学历，光电/半导体/材料/微电子/物理，能适应无尘车间工作要求；
2.3 年以上 LED / Mini·Micro LED 或半导体封装研发经验；
3.有MIP0606/MIP0404/MIP0202器件等产品开发经验者优先；
4.熟悉环氧/硅胶/光学胶的流变与固化机理，基板与胶水选型（BT/陶瓷/FR4），黑胶与荧光粉应用搭配；
5.良率与失效方面分析，气泡、分层、翘曲、色偏、死灯的根因分析与闭环；
6.熟悉封装全流程工艺：固晶(DB)、巨量转移、回流焊、点胶/围坝、Molding、切割/点测分选一体机、排片机、编带机的调试与稼动率提升；
7.会搭点测方案，脉冲驱动条件、测试分选与混 Bin方案、探针针压与针痕管理；
8.具备较强的问题分析与解决能力，能快速处理生产中的工艺异常；
！！！能力优秀者薪资可谈
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
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10K-15K