分公司总经理（半导体靶材电解铜）

1. 经营战略与业绩目标 • 根据集团战略，制定本分公司半导体级电解铜/电子铜箔业务年度经营规划、产能规划、预算方案，对营收、毛利、净利润、良率、单位制造成本、回款率等核心指标承担第一责任 • 跟踪铜价周期波动，牵头原材料采购策略、套期保值风险管控，控制大宗商品价格波动带来的经营风险 2. 生产、工艺与品质管理（半导体材料核心） • 全面管理溶铜、生箔、表面处理、后处理、分切、检测全制造工序；主导半导体级超高纯铜产品良率提升、工艺稳定化、新品量产落地 • 搭建IQC/IPQC/FQC全链条品质体系，满足半导体载板、高端封装材料客户严苛的纯度、粗糙度、力学性能、表面缺陷管控标准，主导客户品质异常闭环 • 统筹产线产能爬坡、设备稼动率提升、降本技改、产线扩产项目落地 3. 市场、销售与客户开发 • 开发半导体产业链核心客户：高端覆铜板、IC载板、半导体封装材料厂商，维护头部大客户高层关系，主导重大商务谈判、年度框架协议签订 • 研判全球半导体铜基材料供需格局、进口替代机会，制定产品定价策略、市场拓展策略，提升半导体高端牌号产品销售占比 4. 供应链、采购与成本管控 • 搭建高纯阴极铜、添加剂、关键耗材、特种设备备件供应链体系，管控原材料交付周期与品质 • 推动制造全链路成本优化：能耗、药剂损耗、成材率、设备维护成本，持续降低单位生产成本 5. 组织、人才与团队建设 • 搭建分公司组织架构：生产、工艺研发、品质、设备、销售、采购、财务、安环团队；负责核心高管任免、高管绩效体系、技术人才梯队搭建，稳定工艺与销售核心骨干 6. 安环、合规与集团汇报 • 落实安全生产、环保、危化品管理主体责任，杜绝重大安全、环保事故；确保产线环评、排污、职业健康合规 • 定期向集团董事会/总裁层提交经营分析报告、重大风险汇报，执行集团各项决议 7. 研发与技术迭代 • 牵头半导体新一代超薄、低轮廓、超高纯电解铜材料研发立项、中试转量产，推动专利与技术壁垒建设，对标海外高端铜箔厂商技术指标

1.本科及以上，材料、电化学、冶金、有色金属、化工等相关专业；MBA优先 2.10年以上电解铜 / 电子铜箔 / 有色金属高纯材料行业经验，5年以上大中型制造企业事业部/分公司总经理、常务副总级全面经营管理经验 3.必须具备半导体/高端电子级铜箔客户与工艺经验，熟悉半导体载板、高端CCL用铜箔产品标准；仅有普通锂电铜箔、普通工业铜冶炼经验不足以胜任 4.具备数亿级营收制造主体全盘经营（P&L）管理经历，独立对营收、利润指标负责 5. 精通电解铜/电子铜箔完整生产工艺：溶铜、生箔、表面处理、添加剂体系、洁净车间管控要点，理解半导体材料高纯度、低缺陷管控逻辑 6. 熟悉铜大宗商品市场，理解LME/SHFE铜价周期、原材料套保、铜贸易结算模式 7. 熟悉制造企业成本核算、制造费用管控、产线技改、产能爬坡管理 8. 拥有半导体材料、高端覆铜板/载板客户资源，具备大客户高层商务对接能力 9.强经营思维，结果导向，能扛年度业绩指标；具备重大投资、扩产项目决策能力 10. 具备高管团队搭建、绩效激励、核心技术人才保留经验 11. 极强风险意识：安环风险、品质客诉风险、原材料价格风险、应收账款信用风险 12.良好职业操守，无重大安全生产事故、重大质量事故、失信不良记录 加分项 • 有半导体靶材/超高纯金属上游原材料配套经验 • 外资头部铜箔、江铜/诺德/德福等头部铜箔企业高管履历 • 熟悉半导体材料进口替代赛道，有新产品从零到量产落地成功案例