芯片测试工程师

1.测试方案与策略制定 (1) 分析产品的可测性设计需求，与设计工程师沟通芯片的可测试性设计方案； (2) 负责产品测试方案及测试规范的制定，明确测试项目、测试条件、判定标准； (3) 深入研读芯片规格书（Datasheet），理解芯片各项参数的含义和测试要求。 2.测试硬件开发 (1) 设计并绘制测试评估电路板（Demo板）、CP测试板、FT测试板，熟练使用AD、KiCad等制图软件； (2) 独立设计多层PCB板，考虑信号完整性、电源完整性、阻抗匹配等要求； (3) 与供应商合作完成ProbeCard/LoadBoard/Socket的设计和制造； (4) 焊接、调试测试板，确保硬件通路正常。 3.测试程序开发 (1) 负责CP晶圆测试及FT成品测试程序的编制与调试； (2) 利用ATE测试平台（如STS8200、93K、S100、Chroma、J750等）开发测试程序； (3) 使用C/C++、Python等编程语言完成底层程序编写和测试脚本开发； (4) 开发针对电源管理芯片的测试项，包括：接触性测试、开短路测试、功耗测试、输出电压功能、电源抑制比（PSRR）、负载调整率、线性调整率等。 4.芯片验证与测试执行 (1) 负责对IC进行全面评估、测试验证工作，包括功能验证、性能测试、可靠性测试； (2) 对产品的测试结果进行应用分析，并协助设计人员debug； (3) 熟练使用各类测试评估设备，包括示波器、频谱仪、网络分析仪、信号发生器、电源供应器等； (4) 负责对失效产品进行测试分析，协助处理电路生产过程中的技术问题。 5.量产导入与维护 (1) 负责CP/FT测试量产导入，跟进量产进度； (2) 监控量产良率，分析低良率原因，推动良率提升； (3) 优化测试方案，提高测试效率，缩减测试成本； (4) 处理日常维护中的生产异常，解决量产问题debug。 6.失效分析与客退支持 (1) 负责对失效产品进行测试分析，确定失效机理； (2) 响应客户质量部门、AE/FAE团队的客退分析诉求； (3) 协助质量部门完成8D报告的出具，推动问题闭环； (4) 撰写测试报告、失效分析报告等相关技术文档。

1.专业背景：微电子、集成电路、电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。 2.核心技能 2.1 测试开发能力 (1) 能独立设计数模混合芯片的应用评估方案并完成测试评估工作； (2) 熟悉集成电路测试流程、测试原理及方法； (3) 熟悉数字、模拟电路基本原理，熟悉电子元器件； (4) 具有ATE测试平台（93K、S100、STS8200、Chroma、J750等设备）程序开发经验者优先。 2.2 硬件设计能力 (1) 具有PCB设计经验，独立设计过多层PCB板，能熟练使用AD、KiCad等制图软件； (2) 具备电子元器件焊接能力，能自行焊接调试测试板。 2.3 软件编程能力 (1) 具有C、C++、Python编程经验，可完成底层程序编写； (2) 熟悉LabVIEW编程者优先； (3) 能熟练编写自动化测试脚本，提升测试效率。 2.4 仪器使用能力：能熟练使用各类测试评估设备，包括示波器、频谱仪、网络分析仪、信号发生器、电源供应器等。 3.产品经验要求 (1) 电源管理芯片经验优先：熟悉LDO、BUCK、BOOST、Driver等电源芯片基本原理和应用； (2) ATE平台经验优先：具有STS8200、93K、S100等ATE测试平台开发经验者优先； (3) 量产经验优先：有CP/FT量产导入经验者优先。 4.综合素质 (1) 具备良好的沟通表达能力和协作能力，能与设计工程师、应用工程师高效沟通； (2) 对待工作有良好的工作态度，踏实、好学、敬业爱岗； (3) 具备较强的问题分析和解决能力，能够独立处理测试中的技术难点； (4) 能够适应测试厂出差，驻厂解决问题。