耦合封装工艺工程师
¥37,500
/月（约 37.5K）
年薪
¥450000
经验
5-10年
学历
本科
公司规模
20-99人
分享时间：2026-09-22 · 数据来源：真实用户投稿
常
常州英睿人力资源服务有限公司