工艺工程师

1. 负责半导体晶圆PVD薄膜制程工艺调测、参数优化与量产落地，管控镀膜、沉积、腔体工艺，保障制程稳定与生产一致性； 2. 负责（玻璃通孔）核心制程（激光诱导打孔、湿法蚀刻、种子层溅射、电镀铜填充、CMP平坦化等）的工艺管控、参数优化及技术落地，解决深孔填充、镀层均匀性、附着力等核心技术问题，保障工艺稳定性与产品良率。 3.负责新产品NPI导入，制定试验方案并完成工艺验证，跟踪新产品从试制到批量生产的全流程，输出试制报告及量产工艺规范。 4.深入生产现场进行工艺跟踪与技术支持，及时处理工艺异常、质量缺陷，主导失效分析并制定纠正预防措施，持续提升制程良率与生产效率。 5.编制工艺相关文件（工艺流程图、SOP作业指导书、工艺参数卡、检验标准等），组织开展一线员工工艺培训，监督工艺纪律执行。 6.对接客户技术需求，参与客户技术交流、样品验证及质量异常响应，推动工艺优化匹配客户量产要求。 7.参与新设备选型、调试及验收，提出设备改造的工艺需求；跟踪汇总分析量产工艺数据，迭代优化制程方案，沉淀标准化工艺体系，支撑批量稳定生产。 任职要求： 1.本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、应用化学、半导体、光学工程等相关专业，硕士学历优先。 2.3年以上半导体先进封装/玻璃微加工/MEMS制造领域工作经验，至少1-2年TGV相关工艺经验，熟悉激光打孔、湿法蚀刻、电镀金属化、CMP等核心工序，有完整NPI项目落地经验者优先。 3.专业技能：掌握TGV核心工艺原理，能独立解决电镀空洞、镀层脱落、孔形不规则、蚀刻漏孔等常见工艺难题； 4.熟练使用SEM/EDS、X-ray、光学显微镜等检测设备进行镀层质量与缺陷分析； 5.掌握DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）、PFMEA等质量工具，具备较强的数据分析与工艺优化能力。 6.具备良好的技术文档撰写能力，能独立编制工艺规范、技术方案及客户对接报告。 7.工作严谨负责，具备较强的沟通协调能力、问题解决能力及抗压能力，能适应产线异常处理的工作节奏。