清洗工程师

职位描述岗位职责： 1. 清洗工艺开发与标准制定 针对金属、陶瓷等半导体设备常用材质，开发适配的清洗工艺流程。统筹脱脂清洗、化学清洗、超声波清洗、剂清洗（含共沸溶剂、半水基清洗剂）等工艺组合。根据零件结构特征制定差异化参数标准，包括药液浓度、温度、超声功率密度、喷淋压力、纯水电阻率（≥18.2 MΩ·cm）、清洗工具等关键控制点。 2. 脏污控制与源头治理 主导DFM可制造性评审，从设计端介入洁净度管控：评估零件结构是否存在藏污死区、加工工艺（切削液残留、磨削屑、电火花放电残留）对后续清洗的影响、表面处理（阳极氧化、钝化）对颗粒析出的贡献。建立全流程脏污管控体系。 3. 颗粒/分子污染分析与改善 针对清洗后仍存在的颗粒（Particle）超标、金属离子残留、有机污染物等问题，运用8D、5Why、FMEA等工具进行根因定位。熟练使用颗粒计数仪、SEM/EDS、XPS、ICP-MS等分析手段进行污染表征与失效机理分析。主导工艺异常闭环，建立颗粒判定基准与批次追溯体系。 4. 洁净度验证与客户对接 配合客户完成洁净度、低发尘、VOC、残留检测验证，输出PPAP资料、试制报告与工艺承认文件。解读半导体设备客户对洁净度技术要求，转化为内部工艺管控标准。 5. 标准化体系与团队指导 建立清洗SOP、洁净室作业规范（千级/百级）、无尘包装标准、清洗介质管控标准

： 1· 本科及以上学历，材料、化工、精密制造、表面工程等相关专业； 2· 4年以上半导体设备精密机加零部件精密清洗工艺开发经验，有头部半导体零部件厂或设备商供应链企业工作背景优先； 3· 精通半导体精密零件清洗全流程工艺及设备原理，熟悉铝、不锈钢材质清洗特性及防氧化、防二次污染管控要点； 4· 熟练掌握洁净度管控、颗粒分析、纯水及清洗介质参数管控，具备复杂深腔、微孔、密封类、气浮件流道零件清洗难题攻坚能力； 5· 熟悉SEMI洁净规范、无尘车间管理体系，了解半导体设备对零部件发尘、放气（Outgassing）的底层要求。 优先条件（加分项） 1· 有真空机加件、静电卡盘（ESC）、气浮产品、晶圆承载治具清洗经验者优先； 2· 有洁净室（千级/百级）建线或运维管理经验者优先； 3· 熟练运用SPC、DOE、Minitab/JMP等数据分析工具者优先。