硬件可靠性工程师

1、可靠性设计与风险评估 参与整机、光模组的原理图、PCB、器件选型、结构及封装方案评审，识别硬件电路、光电器件、模组及整机系统可靠性风险，输出可靠性设计约束；组织开展 DFMEA、FTA 分析，完成可靠性建模与寿命预测，针对算力网络、工业、消费传感不同应用场景制定差异化可靠性要求。 2、可靠性测试策划与实施 制定完整可靠性测试方案，覆盖电应力、环境应力、机械应力、长期加速老化，以及 EMC/EMI/ESD 防护相关测试；基于自建或外协可靠性实验室，定义试验条件与样品工作工况，关键试验、异常失效阶段需要现场介入，指导试验开展，解析测试数据，输出测试报告并给出设计优化建议。 3、失效分析与跨团队闭环 主导硬件、PCB、元器件、光电器件、光电模组及整机的失效分析，定位失效根因，区分电路、器件、封装、环境等不同失效诱因；提炼共性问题，推动研发、封装、供应链、制造团队完成整改闭环，组织问题复盘，沉淀经验。 4、可靠性体系与标准落地 搭建并维护元器件可靠性选型库，建立硬件光电模组的可靠性设计规范、测试规范；结合产品实际，裁剪落地 IEC 60068、GB/T 2423、Telcordia 等行业标准，指导各研发团队开展设计。 5、新产品预研与 NPI 支持 参与硅光整机、光传感模组新产品预研，评估新工艺、新器件、新封装带来的可靠性风险；配合 NPI 新产品导入，完成样品到小批量阶段的可靠性准入把关，输出风险清单，定期同步可靠性进展。

1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、微电子等相关专业；5 年以上硬件电路可靠性工程经验。 2. 具备数模电路基础，了解 PCB 可靠性要点；熟悉电子元器件常见失效机理及分析手段；掌握主流可靠性测试标准，能够独立开展 DFMEA、FTA、可靠性建模与寿命评估。 3. 具备可靠性测试方案设计、测试项目主导、失效分析实战经验；有较强跨部门沟通推动能力，能够组织多方团队完成可靠性问题闭环。 优先条件 1. 拥有光通信、光模块、硅光整机或光电模组可靠性项目经验优先； 2. 同时接触过工业设备、消费类光电传感两类产品可靠性工作优先； 3. 了解光电封装、2.5D/3D 封装相关可靠性风险优先； 4. 通信、半导体、汽车电子、AI 硬件量产可靠性经验优先。 登录查看完整内容