嵌入式硬件工程师

负责工业设备整机硬件方案论证、架构设计，完成核心板、IO接口板、采集板等硬件的原理图、PCB方案设计，主导项目硬件全流程开发。 开展元器件选型、BOM编制、成本评估，完成器件替代与供应链风险评估，落实降本优化工作；组织原理图、PCB评审，开展DFM可制造性审查。 负责样机硬件调试、故障定位，解决电源、模拟采集、通讯接口、驱动电路等各类硬件问题；处理EMC、ESD、浪涌、高低温等可靠性相关问题，推动硬件问题闭环整改。 对接结构、软件、生产、供应链团队，协同完成整机联调，跟进试产、量产阶段硬件问题分析与整改，输出硬件设计文档、测试报告。 指导初级、中级硬件工程师开展工作，把控项目硬件技术风险，沉淀硬件设计规范。 熟悉工业控制场景，能够完成隔离电源、大功率驱动、多路模拟量采集、工业总线接口等复杂硬件设计。

本科及以上学历，电子信息、自动化、电气工程等相关专业；3年及以上嵌入式硬件开发工作经验，有独立主导硬件项目从方案设计到量产落地的完整经验。 熟练使用OrCAD/Altium Designer/立创EDA等硬件设计工具，能够独立完成多层PCB设计，具备电源完整性、信号完整性基础设计能力。 精通DC‑DC、LDO、隔离电源等各类电源电路设计；熟练模拟前端、运放、ADC采集电路设计，能够处理噪声、温漂等模拟电路问题。 熟悉RS485、CAN等工业通讯接口，了解EtherCAT、以太网硬件设计；熟练继电器、MOS管、光耦驱动电路设计，具备高压隔离、工业IO设计经验。 具备EMC、ESD、EFT、浪涌防护实战设计与整改经验；熟练使用示波器、电源、负载等测试仪器，擅长疑难硬件故障分析定位。 熟悉PCBA生产工艺，掌握BOM管理，能够处理量产硬件不良问题；具备良好文档输出能力。 优先条件：有半导体设备、真空工控设备开发经验；熟悉FPGA外围硬件、高压配电、传感器/流量计硬件开发。 其他要求 具备较强的问题分析能力、跨部门沟通协调能力，能够承担项目技术压力。 具备良好的团队协作意识，能够对团队成员进行技术指导。