研发负责人（连接器方向）

任职资格： 1. 大专及以上学历，机械、电子、电气、自动化、通信、材料等相关专业；10年以上连接器或电子元器件研发经验，5年以上研发团队或重大项目管理经验。 2. 精通连接器结构、接触件、屏蔽、锁止、防水、防呆及可靠性设计；熟悉冲压、注塑、电镀、机加工、装配等制造工艺，以及振动、冲击、盐雾、温循等验证方法。 3. 具备从需求评审、立项、方案设计、试制验证到量产导入的全流程管理能力，能统筹进度、质量、成本、风险与资源。 4. 熟悉高速、高频、高压、高可靠等连接器的相关标准和应用需求；有平台化、模块化、标准化设计经验者优先。 5. 具备跨部门协同及客户技术沟通能力，能推进产品、工艺、制造、质量、供应链团队共同解决重大问题。 岗位方向： 1. 海量互联：有CMV/CMM/CME/CMZ系列或航空航天、船舶、汽车电子、电池储能、轨道交通连接器研发经验者优先；熟悉高可靠、耐环境及大电流/高压应用需求。 2. 混装互连：有CMW/CMX或新能源汽车、无人机、AGV、机器人连接器研发经验者优先；熟悉电源、信号混装连接、振动环境及轻量化设计。 3. 航空连接器：有J599、S6或航空航天连接器研发经验者优先；熟悉军标圆形连接器、环境密封、屏蔽、防误插及高可靠性验证。 4. 仪器连接器和线束：有SMA、BNC、SMB、断连块或测试测量线束研发经验者优先；熟悉射频传输、阻抗匹配、屏蔽及仪器仪表应用。 5. 适配器调理箱：有BOB、断连箱、接口适配器或测试系统集成研发经验者优先；熟悉测试接口定义、线束集成、信号调理与可靠性设计。 6. 半导体连接器：有探针、探针卡、探针座或半导体测试连接系统研发经验者优先；熟悉精密加工、高频信号、微间距接触及洁净环境应用。 7. 微矩形连接器：有J30J等微矩形连接器研发经验者优先；熟悉航空航天、兵器或商业航天场景下的小型化、高密度及抗振可靠性要求。 8. 高速连接器：有高速背板、线对板、板对板或同类高速连接器研发经验者优先；熟悉信号完整性、阻抗控制、串扰、插损及高速测试验证。 9. 同轴连接器：有射频同轴连接器、线缆组件或垂直行业定制研发经验者优先；熟悉高频传输、驻波比、屏蔽和射频测试。 10. 光纤连接器：有光纤连接器、光电互连或垂直行业定制研发经验者优先；熟悉光学耦合、插拔损耗、回波损耗及光纤端接工艺。