职位解读

封装后道生产领班（需要倒班）是浙江赛扬电子科技有限公司在嘉兴嘉善县发布的通用岗位，薪资范围9-12K。该岗位要求3-5年经验、中专/中技学历，工作地点位于嘉兴嘉善县。浙江赛扬电子科技有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在嘉兴的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。岗位职责包括：封装后道（MD塑封、PL电镀、TF切筋打印） 岗位职责： 1.按生产计划安排生产，确保生产进度； 2.合理调配人员和设备，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率； 3.监督生产过程中自检和互检，防止不合格品流入下工序； 4.追综现场不良、报废及客户投诉的改善措施是否有落实； 5.生。任职要求为：1.中专及以上学历，3年以上半导体生产线管理经验； 2.熟悉半导体封装生产后道（MD塑封、PL电镀、TF切筋打印）； 3.性格外向，沟通能力强； 4.有善于发现和解决异常问题的能力，有团队管理经验； 。