职位解读

半导体激光工艺工程师是苏州赛众自动化科技有限公司在苏州吴中发布的通用岗位,薪资范围12-22K。该岗位要求3-5年经验、本科学历,工作地点位于苏州吴中。苏州赛众自动化科技有限公司作为相关企业,其招聘节奏侧面反映该行业在苏州的人才需求热度。薪资谈判时,可参考同城市同行业岗位的薪酬区间,结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括:1. 主导半导体激光开槽、打标工艺的开发与参数优化,包括能量控制、路径规划及工艺稳定性验证。 2. 分析激光加工过程中出现的边缘毛刺、深度不均等缺陷,制定针对性改进方案,提升产品良率。 3. 协同设备团队完成激光设备的工艺适配调试,确保设备性能与工艺要求的精准匹配。 4. 编写激。任职要求为:1. 本科及以上学历,光电工程、物理、材料科学或半导体相关专业。 2. 精通激光加工原理,具备半导体激光开槽、打标工艺的实际开发经验。 3. 熟悉主流激光设备(如光纤激光、紫外激光)的操作逻辑,能独立。

半导体激光工艺工程师

苏州 · 吴中 3-5年 本科 10次浏览
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12K-22K

岗位职责

1. 主导半导体激光开槽、打标工艺的开发与参数优化,包括能量控制、路径规划及工艺稳定性验证。 2. 分析激光加工过程中出现的边缘毛刺、深度不均等缺陷,制定针对性改进方案,提升产品良率。 3. 协同设备团队完成激光设备的工艺适配调试,确保设备性能与工艺要求的精准匹配。 4. 编写激光开槽/打标工艺的作业指导书(SOP),推动工艺标准化与产线操作规范落地。

职位要求

1. 本科及以上学历,光电工程、物理、材料科学或半导体相关专业。 2. 精通激光加工原理,具备半导体激光开槽、打标工艺的实际开发经验。 3. 熟悉主流激光设备(如光纤激光、紫外激光)的操作逻辑,能独立完成工艺参数调试。 4. 掌握半导体材料特性,了解激光与材料的相互作用机制,能通过实验数据优化工艺方案。

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半导体激光工艺工程师
12K-22K