制造总监（先进封装与智能制造）

公司简介 制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为生产体系的核心管理者，制造总监将统筹晶圆级封装（FOPLP）、面板级封装（CoPoS）等先进工艺的量产落地，主导智能制造升级与产能优化，确保公司从“高端制造”向“平台生态”转型中制造能力的战略支撑。 1. 生产运营管理 · 主导FOPLP/CoPoS新产线爬坡量产，确保良率达行业领先水平（≥95%）； · 制定生产计划，协调设备、物料及人力资源，交付准时率≥98%。 2. 工艺优化与创新 · 牵头工艺参数调试（如光刻、键合、塑封），推动缺陷率降低30%以上； · 结合数字孪生技术，仿真优化关键工艺（如超大型面板光刻贴合）。 3. 智能制造推进 · 部署柔性MES系统，适配多品种小批量Chiplet封装需求； · 推动AI质检、预测性维护等工具落地，提升设备综合效率（OEE）。 4. 质量与成本管控 · 主导IATF 16949体系内审，确保零重大质量事故； · 优化耗材与能源消耗，年度成本降幅≥15%。 5. 团队与跨部门协同 · 领导生产团队（含工艺、设备、质量工程师），培养技术骨干； · 对接研发、供应链及IT部门，推动工艺-设计-制造协同。

教育背景 ： · 本科及以上学历，半导体制造、材料科学、自动化或相关专业； · 有国际半导体企业（如台积电、三星、日月光）制造管理经验优先。 工作经验 ： · 10年以上半导体制造经验，其中5年以上先进封装（FOPLP/CoPoS）量产管理经验； · 有千级/百级洁净室管理、大规模量产爬坡、工艺标准化经验者优先； · 有数字化转型（如MES/工业物联网）实战经验者优先。 核心能力 ： 工艺技术：- 精通先进封装工艺（如Fan-out、异构集成）； - 熟悉半导体设备原理（如光刻机、键合机）； 管理能力：具备千人工厂管理经验，擅长绩效激励与团队文化建设； 数字化思维：能理解IT系统与制造工艺的协同价值，推动数据驱动决策； 质量意识：以“零缺陷”为目标，主导质量异常根因分析与闭环改进。 综合素质 ： · 抗压能力：适应量产冲刺期高强度工作及突发问题处理； · 合规意识：熟悉半导体出口管制、环保法规等合规要求； · 学习能力：快速掌握Chiplet、3D封装等新技术趋势。 职位亮点 ： · 行业地位：主导全球领先的Chiplet生态平台制造能力建设，参与行业标准制定； · 技术挑战：推动AI质检、数字孪生等前沿技术在封装产线的规模化应用； · 职业发展：提供向CTO、COO等高层管理岗位晋升的快速通道； · 资源网络：深度接触全球顶尖芯片设计公司、设备厂商及产业链伙伴。 薪酬与福利 ： · 薪酬结构：行业对标现金（年薪40万+） + 绩效奖金 + 股权激励； · 福利保障：五险一金、带薪年假、定期体检、海外培训机会； · 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域）。 制局半导体诚邀具备产业洞察力与变革魄力的制造领袖加入，共同以智能制造定义半导体封装新未来！