职位解读
芯片封装设计工程师-27届是寒武纪在西安发布的芯片类-校招岗位，薪资范围薪资面议。该岗位对经验要求相对开放，工作地点位于西安。寒武纪作为人工智能芯片企业，其招聘节奏侧面反映该行业在西安的人才需求热度。关注企业的发展阶段与业务方向，有助于判断该岗位的长期成长空间与稳定性。岗位职责包括：岗位描述： 负责全局的芯片封装方案设计； 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付； 负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。。任职要求为：电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业，硕士及以上学历； 熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件，具备SIPI仿真经。
薪资面议
岗位职责
岗位描述：
负责全局的芯片封装方案设计；
协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划；
拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化；
负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付；
负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。
职位要求
电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业，硕士及以上学历；
熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件，具备SIPI仿真经验者优先；
熟练使用Hypermesh/Abaqus/ANSYS/Hyperview等相关软件，具备热应力仿真经验者优先；
熟悉传统封装(FCBGA/FCCSP)与先进封装技术(3D/2.5D CoWoS)，对封装可靠性/封装工艺有深入研究者优先；
责任心强，逻辑清晰/严谨，良好的团队沟通/协作能力，具备较强的学习能力，同时善于发现问题/解决问题。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验还没有该企业的薪资数据，匿名晒一晒你的薪资吧～
我来晒薪资芯片封装设计工程师-27届
薪资面议