职位解读
工艺开发工程师是广州汉源微电子封装材料有限公司在广州黄埔发布的通用岗位,薪资范围5-8K。该岗位要求1-3年经验、本科学历,工作地点位于广州黄埔。广州汉源微电子封装材料有限公司作为相关企业,其招聘节奏侧面反映该行业在广州的人才需求热度。关注企业的发展阶段与业务方向,有助于判断该岗位的长期成长空间与稳定性。岗位职责包括:1.产品工艺开发,包含精密铸造、冷/热轧制、冷/热冲压等工艺开发; 2.新产品的工艺评审及工艺流程设计制定; 3.工艺DOE实验评估及产品失效分析; 4.工艺制程标准化文件的制定; 5.配合公司/部门项目工作,协助管理人员其他工作。 二、教育背景 1.本科学历,金属材料、机械自动。
5K-8K
岗位职责
1.产品工艺开发,包含精密铸造、冷/热轧制、冷/热冲压等工艺开发;
2.新产品的工艺评审及工艺流程设计制定;
3.工艺DOE实验评估及产品失效分析;
4.工艺制程标准化文件的制定;
5.配合公司/部门项目工作,协助管理人员其他工作。
二、教育背景
1.本科学历,金属材料、机械自动化、化学等相关专业
三、工作经验
有1-2年从事工艺工程师同类岗位经验。
四、其他要求
1.有较强的逻辑思维、沟通组织能力;
2.有参与项目经验;
3.对APQP、FMEA、DOE有一定了解;
4.工作细心,主观能动性较强;
5.熟练Office办公;
还没有该企业的面试经验,快来补充第一份面经~
我来分享面试经验广州汉源微电子封装材料有限公司 薪资分享(1)
晒薪资6.5K/月 · 经验不限 · 学历不限
工艺开发工程师
5K-8K