职位解读

半导体封装设计研发工程师是无锡亚欧管理咨询有限公司在株洲石峰区发布的通用岗位，薪资范围20-30K。该岗位要求5-10年经验、本科学历，工作地点位于株洲石峰区。无锡亚欧管理咨询有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在株洲的人才需求热度。薪资谈判时，可参考同城市同行业岗位的薪酬区间，结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括：工作内容：1、负责功率半导体（IGBT、SiC/GaN宽禁带器件、功率模块）新产品封装结构设计开发、方案迭代，输出图纸、结构方案、BOM清单及设计规范； 2、牵头组织封装新技术、新工艺攻关落地，涵盖基板选型、塑封材料、焊接/烧结/键合、散热关键环节，解决封装过程中的结构、工艺、良。任职要求为：1、本科及以上学历，机械、材料、微电子、半导体、能源动力、结构工程、力学等相关专业； 2、本硕背景具备5年及以上功率模块产品开发工作经验； 3、博士需相关专业，应届或工作1-3年其他行业背景均可。。

半导体封装设计研发工程师

株洲 · 石峰区 5-10年本科 6次浏览 0人投递

职位来源：智联招聘 · 查看原职位 ↗

20K-30K

岗位职责

工作内容：1、负责功率半导体（IGBT、SiC/GaN宽禁带器件、功率模块）新产品封装结构设计开发、方案迭代，输出图纸、结构方案、BOM清单及设计规范； 2、牵头组织封装新技术、新工艺攻关落地，涵盖基板选型、塑封材料、焊接/烧结/键合、散热关键环节，解决封装过程中的结构、工艺、良率问题； 3、负责封装产品全流程验证，包含技术验证、电性能测试、热性能测试、可靠性试验（温度循环、功率循环、湿热、高低温、疲劳寿命等），组织定位失效问题并完成闭环优化； 4、对接终端客户应用需求（新能源汽车、风电、光伏储能、工业工控等），根据整机工况优化封装结构、散热方案、可靠性设计，匹配终端应用场景； 5、协同物料、工艺、测试、质量、供应链团队，完成新物料导入、供应商验证、量产工艺固化、量产问题复盘优化，保障新产品顺利量产交付； 6、跟进行业前沿封装技术（先进封装、微通道散热、嵌入式、3D模块封装等），完成技术沉淀、专利申报与技术平台搭建。

职位要求

1、本科及以上学历，机械、材料、微电子、半导体、能源动力、结构工程、力学等相关专业； 2、本硕背景具备5年及以上功率模块产品开发工作经验； 3、博士需相关专业，应届或工作1-3年其他行业背景均可。 3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力； 4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。

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