硬件开发工程师

1.参与智能硬件产品（如智能外设、电子相框等）需求分析和方案设计，完成关键器件选型，参与评估性能、功耗、成本、可靠性和供应风险。 2.负责产品原理图设计、PCB 布局布线或设计指导，输出物料清单 BOM、硬件设计文档及生产所需资料。 3.负责制定并执行硬件验证计划，完成产品硬件调试和性能测试，定位并解决电源、接口、功耗、无线性能及软硬件联调问题；跟进产品功能、性能及可靠性相关测试，推动问题整改和验证闭环。 4.根据目标市场和产品类别识别认证要求，对接认证机构，完成送测资料、样机准备、测试配合及问题整改。 5.与软件、结构、采购、供应商及工厂协作，解决设计过程、试产和量产中的硬件问题，推动产品按计划交付。 6.在设计阶段落实可制造性要求，支持生产测试方案制定，配合工厂解决 SMT、组装及测试问题。 7.维护硬件版本、设计变更和测试记录，参与售后硬件问题分析，推动改善措施落地及验证。

1.本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，具有 3–5 年硬件研发经验，至少负责过 1 款产品从设计、调测到量产的完整开发工作。 2.能独立完成原理图设计、关键器件选型和样机调测，熟练使用 Cadence、Pads 等主流设计工具，具备 PCB Layout 及审查能力。 3.熟悉模拟与数字电路、电源设计以及 USB、HDMI、MIPI、DDR、SDIO、SPI、I2C 等接口设计，能够结合器件手册进行设计分析和故障定位。 4.具有电池充电及电源管理、低功耗设计与调试经验，能够开展整机功耗分析、测量和优化。 5.具有射频（Wi-Fi、蓝牙）电路设计及调试经验，了解射频布局布线、阻抗控制、天线匹配及整机结构对无线性能的影响。 6.具备可制造性设计 DFM 能力，能够在设计阶段考虑 PCB 加工、SMT、组装和生产测试要求，结合工厂反馈优化设计，解决试产及量产中的制造问题。 7.熟练使用示波器、万用表、电压源及电子负载等仪器，能够制定测试方法、分析测量结果并形成清晰记录。 8.有认证送测和整改经验，了解 EMC（EMI、ESD 等）、安规、无线等认证要求，能够分析和定位认证问题，推进问题解决。 9.具有责任心和交付意识，能够主动识别风险、提出解决方案，及时沟通进展及阻碍，并持续推动问题闭环。 10.具备良好的跨专业沟通和团队协作能力，能够与软件、结构、采购、供应商及工厂高效协作。 加分项： 1.具有全志、瑞芯微、博通集成等芯片平台的产品开发经验；熟悉屏幕应用及显示接口设计。 2.积极探索并应用 AI 工具，将 AI 工具用于资料分析、设计辅助、测试计划编写及文档整理等工作，提升研发效率，并对 AI 输出结果进行核实和验证。 3.持续学习新技术，不局限于既定工作边界，能够围绕产品目标主动补位、协同解决问题。