HMI研发经理

1. 产品研发全链路统筹：全面负责工业HMI人机界面产品研发体系管理，统筹产品需求拆解、方案和架构定义、软硬件开发、结构设计、测试&验证、NPI新工艺导入及量产落地全生命周期工作，对产品进度、质量、成本、可靠性及量产良率负责。 2. 多模块技术统筹管理：软件研发方面，统筹HMI嵌入式系统、底层驱动、图形界面框架、工业通讯协议、应用功能迭代开发，负责软件架构评审、技术方案把关、版本管控、兼容性及稳定性优化，建立软件研发规范与质量管控体系；硬件研发方面，主导硬件整体方案设计、器件选型、原理图&PCB评审、电源与触控电路设计、EMC&可靠性设计，统筹硬件调试、问题闭环、版本迭代及硬件成本优化；结构研发方面，负责产品结构方案、整机堆叠、外壳及按键结构设计、防水防尘、散热结构优化，跟进模具开发、试模整改、整机装配适配，保障结构可制造性、外观一致性与环境适应性；测试体系搭建方面，建立HMI产品标准化测试体系，覆盖功能、性能、老化、高低温、振动、EMC、触控可靠性、整机环境适应性测试，统筹测试方案、用例、报告闭环，推动研发问题归零；工艺与量产落地方面，主导研发转量产（NPI）工作，统筹生产工艺方案制定、SMT、组装、老化、测试工艺流程优化，解决试产、量产阶段工艺瓶颈、不良异常，持续提升量产良率与生产效率，输出标准化工艺文件。 3. 项目与团队管理：负责HMI研发团队日常管理、人才培养、梯队建设与绩效管理；制定年度/季度研发计划、新品迭代路线图、技术预研计划；拆解项目里程碑，统筹跨部门资源，推进多项目并行落地，保障项目按期保质交付。 4. 质量成本与风险管控：建立研发全流程质量风险管控机制，闭环处理研发、量产、客户端质量问题；从方案设计、器件选型、工艺优化等多维度开展成本管控，实现产品性价比最优；统筹可靠性提升、失效分析与整改迭代。

1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、机电、计算机等相关专业。 2. 8年及以上工控/工业自动化行业HMI研发经验，3年以上管理经验。 3. 完整主导至少2款HMI产品从研发到批量交付。 4. 具备全栈技术能力：熟悉工业HMI软硬件整体方案，精通嵌入式Linux/RTOS系统开发，熟悉C/C++、界面框架开发，熟练掌握Modbus、TCP/IP等主流工业通讯协议；熟悉ARM硬件平台、电源电路、触控电路、高速PCB设计及EMC可靠性设计；精通整机结构设计、可制造性设计（DFM）、模具开发及量产工艺；熟悉工业产品可靠性测试标准、安规及环境试验要求。 5. 项目管理与团队管理：具备多项目并行统筹、风险预判、进度管控、问题攻关能力，具备规范的研发流程与体系化管理思维，擅长跨部门协同、团队搭建与技术人才培养。 6. 综合素质：具备较强的产品思维、成本思维、质量思维与市场敏感度，逻辑清晰、有韧性、责任心强，具备优秀的技术决策、沟通协调与问题闭环能力。 7. 熟悉IPD产品开发流程。 登录查看完整内容