职位解读

3D硅电容研发工程师是中国振华集团云科电子有限公司在贵阳乌当发布的通用岗位，薪资范围14-16K。该岗位要求5-10年经验、本科学历，并提供1.年度考核优秀者，综合年收入可达25W以上;特别优秀者薪酬可面议; 2.五险二金(公积金、企业年金)、工会福利、在职学历提升、外派学习、带薪休假、员工食堂、员工体检、职工宿舍、人才公寓。等福利，工作地点位于贵阳乌当。中国振华集团云科电子有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在贵阳的人才需求热度。关注企业的发展阶段与业务方向，有助于判断该岗位的长期成长空间与稳定性。岗位职责包括：1.负责3D硅电容产品全流程技术研发与工艺优化：涵盖器件结构设计、方案制定、流片跟进及量产导入； 2.主导半导体刻蚀工艺（ICP/RIE/DRIE等）、薄膜沉积(PECVD/LPCVD/ALD等）、介质/导体填充等核心工艺开发，解决工艺难点； 3.开展3D硅电容仿真分析、性能测试。任职要求为：1.本科学历及以上，具备5年以上从事硅电容或半导体分立器件等产品开发经验； 2.精通半导体制造全流程工艺，熟练掌握深硅刻蚀、ALD、PECVD、磁控溅射、电镀等核心工艺原理与实操优化，有8寸/12寸晶。