BMS硬件研发工程师（工研总院）
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薪资面议
岗位职责
1.硬件产品和项目开发：需求分析、系统架构、ICD、HSI、原理图/PCB设计，应力和降额、精度分配、可靠性、信号完整性、EMC、DFMEA、接口匹配、加工资料、功能安全、信息安全等
2.负责BMS从机（Slave Unit）硬件方案设计，包括AFE（模拟前端）选型（如ADI/NXP/TI/国产方案）、被动均衡/主动均衡电路设计、高精度采样电路（电压/温度/电流）开发。
3.负责高精度电池电压检测电路、隔离通信电路（CAN/SPI隔离）、低功耗设计（支持休眠模式）。
4.解决高压隔离（如1500V DC）、EMC（如CS/RS抗扰度）等车规级难点。
5.负责DFMEA分析，优化PCB布局（如敏感信号屏蔽）、降本设计（国产化器件替代）。