研发主任工程师

一、学历与专业 博士研究生学历 优先专业：无机非金属材料、材料科学与工程、材料化学、无机化学、化学工程 适配研究方向：粉体材料、无机功能材料、精细化工、半导体原材料等相关方向 二、研究方向匹配要求 具备以下任一研究方向背景： • 高纯二氧化硅、球形硅微粉、石英粉体可控制备、提纯、球化工艺研究 • 超细粉体形貌、粒度、分散、团聚控制技术研究 • 无机粉体表面改性、偶联处理、粉体、树脂界面相容性研究 • 电子级粉体、半导体封装填料、高端基材填料相关研发经验 三、专业能力要求 1. 精通无机粉体制备、提纯、高温球化、分级改性等工艺机理，熟悉粉体材料全套研发逻辑； 2. 熟练掌握SEM、XRD、ICP、粒度仪、比表面积、白度、杂质分析等表征测试与数据分析； 3. 了解集成电路封装材料、塑封料、覆铜板、载板行业技术指标与应用痛点； 4. 具备独立立项、独立攻关、项目落地能力，具备中试及产业化经验者优先； 5. 具备良好的专利、论文、技术报告撰写能力，逻辑严谨，科研素养高。 四、优先条件 1. 博士课题直接围绕球形二氧化硅、电子级硅粉、高纯石英材料者优先； 2. 有半导体新材料、电子粉体行业产业化落地经验； 3. 熟悉SEMI行业标准、下游头部封装厂客户验证体系； 4. 拥有高水平SCI论文、发明专利、省部级以上科研项目经历。