职位解读
半导体设备主管工程师是苏州三环科技有限公司在德阳旌阳区发布的通用岗位，薪资范围10-18K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于德阳旌阳区。苏州三环科技有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在德阳的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。岗位职责包括：1. 负责封装厂区磁控溅射镀膜、曝光、显影等核心制程设备的日常运维、故障抢修、精度校准，保障设备稳定运行，持续提升设备综合效率（OEE）； 2. 带领设备班组建立并执行TPM预防性维护体系，编制设备保养SOP、故障台账，降低突发停机时长； 3. 负责设备团队人员管理、排班调度、技。任职要求为：1. 本科及以上学历，机械设计、电气工程、自动化、微电子等相关专业；川渝籍优先 2. 3年以上半导体晶圆/封装厂设备管理经验，熟悉磁控溅射镀膜、曝光、显影设备的结构原理与日常维保逻辑； 3. 具备班组。
10K-18K
岗位职责
1. 负责封装厂区磁控溅射镀膜、曝光、显影等核心制程设备的日常运维、故障抢修、精度校准，保障设备稳定运行，持续提升设备综合效率（OEE）；
2. 带领设备班组建立并执行TPM预防性维护体系，编制设备保养SOP、故障台账，降低突发停机时长；
3. 负责设备团队人员管理、排班调度、技能培训与绩效考核，搭建梯队人才，提升团队整体技术能力；
4. 主导设备异常根因分析与技改优化，配合品质部门完成8D改善闭环，解决重复性设备不良问题；
5. 参与新产线设备导入、安装调试、验收与量产爬坡，对接设备厂商完成技术改造与需求落地；
6. 负责设备备件全生命周期管理，设定安全库存，控制备件成本，保障生产连续供应；
7. 落实设备安全管理制度，定期排查安全隐患，杜绝设备安全事故。
职位要求
1. 本科及以上学历，机械设计、电气工程、自动化、微电子等相关专业；川渝籍优先
2. 3年以上半导体晶圆/封装厂设备管理经验，熟悉磁控溅射镀膜、曝光、显影设备的结构原理与日常维保逻辑；
3. 具备班组管理经验，有新产线设备导入、量产爬坡经验优先；
4. 熟悉PLC、伺服、传感器等基础电气调试，能独立排查常见设备电气故障；
5. 能接受制造业大小休、加班倒班，抗压能力强，工作严谨责任心强；
6. 具备良好的跨部门沟通协调能力，善于推动设备改善项目落地。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验半导体设备主管工程师
10K-18K