职位解读
半导体封装开发工程师（乐山）是快捷半导体(苏州)有限公司在乐山市中区发布的电子/电气/机械岗位，薪资范围7-9K。该岗位要求经验不限经验、本科学历，工作地点位于乐山市中区。快捷半导体(苏州)有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在乐山的人才需求热度。薪资谈判时，可参考同城市同行业岗位的薪酬区间，结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括：此职位工作地在四川乐山 负责半导体产品封装方案的开发与优化，参与新产品导入和封装设计工作。与产品、工艺、质量及制造团队紧密合作，推动产品从开发到量产的顺利实施，并持续提升产品性能、可靠性及成本竞争力。 1. 参与新产品封装开发项目，提供技术支持并推动项目目标达成。 2. 参与封装。任职要求为：1. 硕士学历，毕业两年内。（优秀本科生也可以考虑） 2. 微电子、半导体、机械电子、材料科学、电子工程等相关专业，绩点良好，CET6 3. 对半导体封装技术及产品开发工作有浓厚兴趣。 4. 具备良好。
半导体封装开发工程师（乐山）
乐山 · 市中区 经验不限 本科 15次浏览
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7K-9K
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岗位职责
此职位工作地在四川乐山
负责半导体产品封装方案的开发与优化，参与新产品导入和封装设计工作。与产品、工艺、质量及制造团队紧密合作，推动产品从开发到量产的顺利实施，并持续提升产品性能、可靠性及成本竞争力。
1. 参与新产品封装开发项目，提供技术支持并推动项目目标达成。
2. 参与封装设计方案评估，识别潜在风险并协助制定改善措施。
3. 协助优化封装设计、材料选型及制造方案，提升产品性能和成本竞争力。
4. 参与封装技术路线和新技术开发项目。
5. 负责相关技术文件的编制和维护，如设计规范、开发流程等。
6. 协助完成封装图纸、治具图纸及相关技术资料的制作。
7. 整理和维护产品物料清单（BOM）等开发文档。
8. 完成主管安排的其他工作任务。
职位要求
1. 硕士学历，毕业两年内。（优秀本科生也可以考虑）
2. 微电子、半导体、机械电子、材料科学、电子工程等相关专业，绩点良好，CET6
3. 对半导体封装技术及产品开发工作有浓厚兴趣。
4. 具备良好的学习能力、分析能力和解决问题能力。
5. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。
6. 工作积极主动，责任心强。
7. 英语能够满足技术资料阅读及日常工作沟通需求。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
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