职位解读

硬件主任设计师是天仪研究院在长沙岳麓发布的通用岗位,薪资范围15-23K。该岗位要求3-5年经验、硕士学历,工作地点位于长沙岳麓。天仪研究院作为相关企业,其招聘节奏侧面反映该行业在长沙的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求,客观评估自身经验与岗位的匹配度,避免盲目海投。岗位职责包括:本岗位为卫星硬件分系统总体牵头岗位,全面负责卫星硬件体系规划、总体设计、技术把关、项目统筹、质量管控与内外协同,承担硬件分系统技术决策与问题兜底职责,具体职责如下: 1. 硬件总体方案与架构设计 负责整星硬件分系统总体方案论证与架构设计,涵盖卫星综合电子、供配电系统、测控数传硬件。任职要求为:1. 学历专业与工作经验 硕士及以上学历,电子信息、电气工程、微电子、通信工程、自动化、航空航天工程等相关专业;5年及以上卫星硬件研制、航天电子硬件设计经验,3年以上卫星硬件总体设计、技术带队或分系统。

硬件主任设计师

长沙 · 岳麓 3-5年 硕士 2次浏览 0人投递
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15K-23K

岗位职责

本岗位为卫星硬件分系统总体牵头岗位,全面负责卫星硬件体系规划、总体设计、技术把关、项目统筹、质量管控与内外协同,承担硬件分系统技术决策与问题兜底职责,具体职责如下: 1. 硬件总体方案与架构设计 负责整星硬件分系统总体方案论证与架构设计,涵盖卫星综合电子、供配电系统、测控数传硬件、载荷硬件、射频基带电路、星上接口、单机设备等全硬件体系。依据卫星任务指标、在轨环境约束、航天行业标准及用户需求,完成需求拆解、总体方案设计、硬件架构规划、模块划分、接口定义与指标分解,制定硬件研制技术路线、总体技术规范与迭代方案,确保硬件系统满足整星功能、性能、功耗、尺寸、可靠性及环境适应性要求。 2. 关键技术攻关与技术方案把关 牵头卫星硬件核心技术攻关,针对星上高可靠电路设计、低功耗硬件适配、多设备协同供电、星地硬件接口匹配、空间环境抗辐照、高低温环境适配、电磁兼容(EMC)、射频链路优化等重难点问题开展技术预研与工程落地。全程把控硬件研发全流程技术评审,审核原理图设计、PCB设计、器件选型、BOM清单、仿真分析、测试方案、试制工艺方案,识别硬件设计、试制、试验中的技术风险与质量风险,制定风险规避、优化整改方案,闭环解决研制、联试、试验及在轨运行中的重大硬件技术问题。 3. 硬件研制统筹与型号项目推进 统筹硬件研发团队工作,分解硬件设计、器件选型、仿真分析、样机试制、试验测试等工作任务,制定研制计划与节点规划,指导硬件工程师开展模块设计、硬件调试、性能优化工作。严格对标卫星型号研制流程,跟进方案、初样、正样、验收、交付全流程节点,把控硬件研制进度、质量、成本与国产化适配进度,协调解决研制过程中的技术卡点、供应链适配、工艺落地等问题,保障硬件分系统按期完成研制、联试、验收与交付,支撑卫星装配、试验、发射及在轨常态化运行。 4. 软硬件协同与跨系统技术对接 作为卫星硬件分系统对外技术接口人,负责对接卫星总体、软件分系统、结构热控、载荷分系统、运载系统、测运控系统及上下游合作单位、供应商。统筹软硬件接口联调、硬件与结构热控适配、单机设备接口匹配、跨分系统技术方案对接,协调解决软硬件协同、机电热一体化适配、系统联试中的各类匹配问题,保障整星各分系统硬件兼容、联动稳定、接口规范统一。 5. 硬件可靠性与质量体系管控 严格遵循航天产品研制规范、质量管理体系与型号研制标准,建立并完善卫星硬件设计规范、器件选型标准、试验测试标准、可靠性设计准则。主导硬件可靠性仿真、环境试验、力学试验、热学试验、电磁兼容试验的方案评审与结果复盘,负责硬件故障定位、问题归零、设计优化与加固改进,严控器件选型、焊接工艺、装配工艺、测试验收全流程质量,输出全套硬件设计、仿真、试验、验收标准化技术文档,保障硬件产品满足航天高可靠、长寿命在轨使用要求。 6. 技术沉淀与硬件体系迭代建设 跟踪卫星硬件设计、新型航天器件、国产化替代、高可靠硬件架构、星上智能硬件等前沿技术,开展新技术、新方案预研验证。总结各型号硬件研制经验,沉淀通用硬件架构、标准接口规范、可靠性设计方法、典型问题解决方案,完善公司卫星硬件技术体系与研制流程,推动硬件产品标准化、模块化、国产化迭代升级,持续提升硬件产品核心竞争力。 三、

职位要求

1. 学历专业与工作经验 硕士及以上学历,电子信息、电气工程、微电子、通信工程、自动化、航空航天工程等相关专业;5年及以上卫星硬件研制、航天电子硬件设计经验,3年以上卫星硬件总体设计、技术带队或分系统主任设计师经验,完整参与至少1个卫星型号硬件初样、正样全流程研制项目,有成功在轨型号交付经验者优先。 2. 专业能力 •精通卫星硬件分系统总体设计,熟悉整星综电、供配电、测控、载荷硬件、射频基带等系统架构与研制逻辑,掌握卫星空间环境特性、航天硬件可靠性设计、环境适应性设计核心知识; •熟练掌握卫星硬件原理图、PCB设计、器件选型、BOM设计,熟悉FPGA、MCU、电源芯片、射频器件等核心元器件特性及国产化替代方案,精通星上低功耗、高可靠、抗辐照硬件设计方法; •熟练掌握硬件仿真、力学/热学/EMC仿真分析方法,具备硬件环境试验、可靠性试验、故障排查、问题归零的完整工程能力; •熟悉航天型号研制流程、GJB质量管理体系、航天硬件设计规范,具备型号方案论证、技术评审、项目统筹、跨方协同能力; •具备团队技术带队能力,可独立制定硬件总体技术方案、把控研制进度与质量,精准解决硬件研制、系统联试、在轨运行中的复杂技术问题; •有微小卫星、星座组网卫星、商业卫星硬件总体设计、载荷硬件研制、星上综合电子系统建设经验者优先。 3. 综合素质 •具备极强的系统思维、全局统筹与技术决策能力,能够精准识别硬件研制风险、技术短板并制定解决方案; •具备优秀的团队管理、跨部门、跨单位沟通协调能力,项目推进能力突出,抗压性强; •具备严谨的航天工程思维质量意识,工作严谨细致、责任心强,恪守航天研制质量准则; •具备良好的技术创新与学习能力,持续跟进航天硬件前沿技术,善于经验沉淀与体系搭建迭代。

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