耦合封装工艺工程师

一、核心岗位职责（资深级） 1. 工艺研发与平台搭建 主导有源 / 无源耦合、硅光 / 光芯片耦合、光纤阵列（FA）耦合、透镜耦合等核心工艺的研发与迭代。 设计低损耗（低 IL、低 PDL）、高稳定性的封装方案，开发自动寻光算法与位移补偿技术。 搭建标准化工艺开发流程（DOE、SPC、FMEA），建立企业级工艺知识库与技术规范。 2. 量产导入与良率攻坚 负责新产品（蝶形器件、BOX器件、阵列激光器件等）从样品到NPI 量产的工艺转化。 解决耦合偏移、焊接应力、胶水固化漂移、温度循环失效等量产瓶颈，持续提升直通率（FPY）与良率。 优化UPH（每小时产量），控制制造成本，推动工艺降本。 3. 设备与工装开发 负责高精度耦合机、激光焊接机、点胶机、贴片机的选型、验收、调试与参数固化。 主导精密工装、治具、夹具的设计（Creo/SolidWorks）、加工与验证。 推动产线自动化、智能化升级（机器视觉、AI 耦合优化）。 4. 失效分析与可靠性 运用FIB、SEM、X-Ray等手段进行失效根因分析（RCA），制定永久改善措施。 配合可靠性验证（温度循环、高低温存储、振动、盐雾），确保封装长期稳定性。 5. 团队与技术管理 指导初级工程师，内部技术培训，培养工艺梯队。 跨部门（研发、质量、生产、设备）协调，主导技术攻关项目。 跟踪硅光、薄膜铌酸锂、微转印等前沿技术，规划技术路线图。 5.文档与标准化： 编制SOP、工艺规范（Spec）、验证报告（VP/R）、FMEA、BOM等全套技术文件。 参与专利布局与核心技术保密管理。 二、任职资格要求（资深） 1. 基本条件 学历：本科及以上，光学工程、光电子、微电子、物理、机械自动化等专业。 经验：5年以上光器件 / 光模块耦合封装工艺经验；2 年以上团队管理或项目负责人经验。 行业：精通TOSA/ROSA、BOX、TO-CAN、蝶形、硅光模块等主流封装形式。 2. 专业知识（必须精通） 光学基础：高斯光束、耦合效率、模场匹配（MFD）、插入损耗（IL）、偏振相关损耗（PDL）、回波损耗（RL）。 工艺全流程：有源对准（Active Alignment）、无源对准（Passive Alignment）、UV / 热固胶固化、激光焊接 / 共晶焊接、应力管理、气密封装。 材料学：光学胶、焊料、管壳（陶瓷 / 金属）、热沉材料（W/Cu、Kovar）的 CTE 匹配与可靠性。 精度控制：** 亚微米级（＜1μm）** 对准与位移补偿技术。 3. 核心技能：设备操作：精通全自动耦合封装线（如 Beshi、Seiwa、ASM、TP）。 软件能力： o3D 设计：Creo / SolidWorks / AutoCAD。 o光学仿真：Zemax / Code V。 o数据分析：Minitab、Excel（高级函数）、SPC。 问题解决：极强的DOE 实验设计、根因分析、良率提升能力。 熟悉半导体器件的原理，测试 4. 软实力 项目管理能力，能主导跨部门复杂项目。 优秀的中英文读写能力（CET-6+），能阅读技术手册与专利。 抗压能力强，适应无尘车间与项目攻坚节奏。 三、薪资待遇 薪资范围：25K–50K / 月，13薪。双休，薪资具体面议 其他：项目奖金、五险一金、带薪年假、年度体检、年度旅游 登录查看完整内容