机械设计工程师（半导体测试设备）

1、负责半导体晶圆探针台整机及核心模块的方案设计、结构细化、迭代优化，涵盖整机框架、花岗岩隔振基座、Chuck承片台、XY精密运动平台、探针升降机构、对位微调机构等核心结构，保障设备高精度、高稳定性运行。 2、完成核心元器件选型与参数核算，包括直线电机、伺服马达、DD马达、精密导轨、光栅尺、真空气动元件、温度传感器、高精度限位组件等，结合公差分析、力学仿真、热变形仿真、振动仿真，解决设备运行中的形变、抖动、精度偏差等核心问题。 3、负责产品全流程设计交付，使用主流设计工具完成3D建模、2D工程图绘制，输出标准化BOM清单、DFMEA风险分析、装配SOP、调试规范、产品说明书等全套技术文档，确保设计可落地、可量产、可维护。 4、主导新品研发落地，跟进样机装配、调试、测试全过程，排查结构干涉、运动卡顿、温漂变形、真空吸附异常等各类技术问题，输出优化方案，完成设备性能验证与定型。 5、从可制造性、可采购性、可维护性、成本可控性、工艺适配性多维度优化产品设计，对接生产、品质、采购及外协供应商，解决加工、组装、量产阶段的技术难题，持续提升设备良率与生产效率。 6、配合售前技术对接，响应客户需求，提供方案讲解、技术答疑、定制化设计适配支持；跟进行业探针台新技术、新材料、新工艺，开展技术预研与产品迭代升级，沉淀核心技术壁垒。 7、配合电气、软件、测试团队完成整机联调，优化设备运动控制、温控、真空吸附、精准对位等联动性能，保障探针台晶圆测试的精度与稳定性。

1、学历专业：本科及以上学历，机械设计、机械电子、精密仪器、自动化等相关专业，硕士学历、半导体设备研发经验优先。 2、工作经验：2年及以上精密自动化设备结构设计经验，有半导体晶圆探针台、探针卡、芯片测试治具、精密运动平台设计经验者优先，熟悉半导体测试设备研发流程。 3、专业技能 - 熟练使用主流设计软件，精通3D建模、工程图出图、BOM制作，熟悉机械设计公差标准、精密装配工艺； - 掌握力学、热学、振动仿真基础，能够独立完成结构应力、形变、温漂、隔振优化分析，解决精密设备高精度控制难题； - 熟悉探针台核心模块原理，了解Chuck高低温温控、真空吸附、精密对位、隔振降噪技术，掌握直线运动、精密传动机构设计要点； - 熟悉精密元器件选型标准，了解半导体设备材料特性、加工工艺及量产要求，具备DFM优化能力； - 具备良好的问题排查能力，能够快速定位样机调试、量产、客户端使用中的结构技术问题并落地整改。 4、综合素质：具备独立项目研发能力，逻辑清晰、责任心强，良好的跨部门沟通能力、供应商对接能力，严谨的研发思维，能承受项目迭代压力；具备基础英文技术资料阅读能力。 5、加分项：有高低温探针台、全自动探针台研发经验、熟悉半导体晶圆测试工艺、掌握仿真工具、有设备整机量产落地经验优先。 登录查看完整内容