工艺总监

工作地点：江苏南通海门市岗位职责： 1、搭建并完善DCB/AMB陶瓷基板全流程工艺管理制度、SOP作业标准、FMEA风险分析、制程控制计划、检验规范及工艺变更管理机制；落地工艺数据追溯、异常闭环、量产复盘体系，配合ISO质量体系及车规级客户审核，实现工艺管控标准化、精细化。 2、全权负责AMB钎焊、DCB高温覆铜、蚀刻、表面镀覆、清洗、后处理等全工序工艺管控；针对量产常见的分层、翘曲、虚焊、铜面氧化、镀层不良、附着力不足等核心问题，主导失效分析、工艺迭代、参数优化，持续提升产线良率、降低制程报废与生产成本，保障批量交付稳定性。 3、牵头公司新产品、新工艺的中试、试产及量产导入工作，跟进行业主流AMB、DCB技术迭代；承接新能源、功率模块头部客户的定制化工艺需求，完成工艺方案设计、可靠性测试、客户验证落地，推动新品快速量产上市。 4、参与产线升级、扩产规划、核心设备选型与工艺验证，负责新产线工艺方案输出、试产验收、制程风险预判与规避；推动产线工艺自动化、标准化优化，提升产线生产效率与制程稳定性。 5、负责工艺团队的搭建、培养、分工与绩效考核，搭建工艺人才梯队；联动研发、生产、品质、设备、供应链等部门，高效推进工艺改善、问题闭环、项目落地；对接客户技术沟通，解答工艺相关问题，处理客户端品质异常。 6、跟踪行业陶瓷基板前沿工艺、新材料、新钎焊技术，开展工艺预研与技术迭代；梳理核心工艺技术沉淀，推动工艺专利申报，构建公司核心工艺竞争力。

1、本科及以上学历，材料科学、无机非金属材料、微电子、焊接、化工等相关专业，经验优秀者可放宽学历。 2、10年及以上功率半导体DCB/AMB陶瓷基板行业工艺经验，3-5年以上工艺团队管理、工艺负责人经验，完整经历陶瓷基板从研发、中试到规模化量产全流程。 3、精通AMB活性金属钎焊、DCB直接覆铜核心制程机理，熟悉全工序工艺参数、制程痛点及失效模式；熟练运用FMEA、SPC、DOE等工艺优化工具，具备成熟的良率提升、降本改善、产线扩产落地经验。 登录查看完整内容