光模块软件工程师（firmware)

1. 高速光模块固件架构与开发 负责 800G / 1.6T 高速光模块（OSFP、QSFP-DD800、QSFP112 等封装）嵌入式固件的架构设计、编码实现与版本迭代 基于光引擎（Optical Engine）平台完成底层驱动开发，包括 硅光（SiPh）芯片、EML/DFB 激光器、TEC 温控、MZM 调制器、VOA 等光器件的控制与驱动 实现高速 DSP（PAM4 / 相干）的固件加载、参数配置与运行时管理，支持 5nm/7nm 工艺 DSP 芯片的适配 2. 光引擎控制与校准 负责光引擎核心参数的闭环控制算法开发，包括：激光器偏置电流（BIAS）自动控制、发射光功率（TXP）稳定控制、TEC 温度精确控温、调制器工作点（MZM Bias）锁定与跟踪 开发光模块量产校准流程与算法，实现消光比（ER）、眼图裕量、接收灵敏度等关键指标的自动化校准 针对硅光引擎，实现相位加热器（Phase Heater）、偏振控制、波长调谐等特殊功能的固件控制 3. 管理协议与互通性 依据 CMIS 5.0 / 6.0（Common Management Interface Specification）标准，实现 800G/1.6T 模块的管理接口、寄存器映射与状态机 实现 DDM/DOM 数字诊断功能，支持模块温度、电压、各路光功率、偏置电流等参数的实时监控与告警 完成与主流交换机（Broadcom Tomahawk/Trident 系列、Marvell Teralynx 等）的主机互通性调试，解决兼容性问题 4. 高速信号与性能调优 配合硬件 / 光学团队完成高速链路（8x100G / 8x200G）的信号完整性调试，包括 TX EQ（去加重）、RX CTLE/DFE 参数优化 跟踪并解决误码率（BER）、眼图、抖动（Jitter）等高速性能相关的固件问题 支持 LPO（Linear Pluggable Optics）或相干光引擎场景下的特殊固件需求 5. 量产支持与问题闭环 开发生产测试所需的固件功能与上位机工具，支持模块老化、烧录、校准、终测等量产环节 跟踪客户现场反馈的固件相关问题，提供远程诊断与现场技术支持 编写固件设计文档、接口规范、测试报告及用户手册，参与代码评审 二、

基本要求 本科及以上学历，电子信息、通信工程、光电信息、计算机、自动化等相关专业 3 年及以上高速光模块固件开发经验，有 800G 及以上速率光模块或光引擎开发经验者优先 专业技能（必备） 精通 C 语言，具备扎实的嵌入式开发基础与良好的编码规范 熟悉主流 MCU 架构（ARM Cortex-M 系列、Silicon Labs、GD32 等）及开发工具链（Keil / IAR / GCC） 熟悉 I²C、SPI、UART、MDIO 等通信协议及底层驱动开发 熟悉 CMIS 5.0/6.0 管理协议，有 800G 模块寄存器映射与状态机实际开发经验 具备光引擎控制经验：激光器驱动、TEC 温控、MZM 偏置控制、光功率闭环等 专业技能（优先） 有 硅光（Silicon Photonics）光引擎 固件开发经验，熟悉相位加热器、偏振管理、波长调谐等控制 有 相干光模块（Coherent） 或 1.6T 产品开发经验 熟悉高速 DSP 芯片（Broadcom、Marvell、MaxLinear、Inphi 等）的固件配置与调试 了解 PAM4 调制、FEC、均衡（CTLE/DFE/FFE）等高速通信基本原理 熟悉 LPO（Linear Pluggable Optics）技术路线 调试与工具能力 能熟练使用示波器（≥80GHz 带宽）、误码仪（BERT）、光功率计、光谱分析仪等仪器进行软硬件联调 具备较强的问题分析与定位能力，能独立排查高速链路中的软硬件交叉问题 有量产校准算法开发经验者优先 综合素质 良好的英文读写能力，能熟练阅读英文芯片手册（Datasheet）、CMIS 标准文档及应用笔记 工作细致、责任心强，具备良好的团队协作与跨部门沟通能力 对高速光通信技术有热情，能持续跟踪行业新技术与新标准 登录查看完整内容