职位解读

模封工程师是北京航天科工世纪卫星科技有限公司在西安长安发布的电子/电气/机械岗位，薪资范围8-12K。该岗位要求5-10年经验、本科学历，工作地点位于西安长安。北京航天科工世纪卫星科技有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在西安的人才需求热度。关注企业的发展阶段与业务方向，有助于判断该岗位的长期成长空间与稳定性。岗位职责包括：1.制定初始工艺方案。明确温度、压力、时间等关键参数范围。 2.主导失效分析、工艺验证、提出改进措施且落地可行。 3.编写SOP、FMEA等工艺文件。 4.负责设备日常维护保养。 5.负责产品塑封现场设备操作及异常问题分析。。任职要求为：1.本科及以上学历，材料、电气工程、微电子、半导体等相关专业； 2.具备5年以上电子元器件塑封相关行业工作经验，有半导体塑封产线工作经验者优先； 3.熟悉塑封工序制程及工艺参数优化，精通塑封生产过程主。