供应链项目管理

一、新产品导入至量产阶段的项目变更管理 1. 变更项目全流程管理：主导模拟芯片产品从变更需求发起、工程验证、小批量试产到量产的全周期项目管理，制定项目计划（进度/资源/风险），推动各关键节点执行落地。变更类型包括但不限于：晶圆厂/工艺变更、封装/测试变更、材料替代、停产（EOL）引起的转厂验证等 2. 跨部门协同：作为供应链部门在项目中的主要接口人，拉通研发（DE/版图/测试）、供应链（采购/计划/交付）、封测厂、质量（QE） 等内外部团队，协调资源、解决冲突，保障项目顺利推进。 3. 进度与风险管理：建立项目进度管控与风险预警机制，确保变更平稳过渡，不影响量产交付和客户端生产。定期向管理层汇报项目进展，识别风险并制定应对措施。 4. 合规与标准遵循：确保PCN管理符合JEDEC J-STD-046行业标准 岗位能力要求： 基本要求 1. 学历专业：本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体物理、工业工程、供应链管理或相关理工科专业。 2. 工作经验： · 5年以上半导体/芯片行业相关工作经验 · 其中3年以上项目管理经验，有模拟芯片或数模混合芯片行业背景者优先 · 有Design House（芯片设计公司） 项目管理经验，或封测厂生产/供应链管理经验者优先 3. 行业知识： · 熟悉芯片产品从研发到量产的完整流程 · 了解半导体封测工艺流程及供应链运作模式 · 熟悉PCN管理流程及JEDEC J-STD-046等行业标准 能力要求 4. 项目管理能力：具备系统的项目管理方法论，能独立制定计划、管控进度、识别风险、推动闭环；通过PMP认证者优先。 5. 跨部门推动能力：优秀的组织协调与沟通能力，能够领导和推动跨职能团队协作。 6. 客户沟通能力：具备良好的客户沟通与商务英语能力（能够撰写英文PCN及与海外客户邮件/会议沟通者加分）。 7. 数据分析能力：熟练使用Excel、ERP系统进行数据分析与报告。 8. 自驱与抗压：具备极强的自驱力、执行力和抗压能力，能适应多项目并行的工作节奏。 加分项 · 有模拟芯片（电源管理、信号链、ADC/DAC等）产品项目经验 · 有车规芯片（AEC-Q100）项目经验，熟悉车规产品PCN的更高管控要求 · 英语可作为工作语言（邮件及会议沟通） · 熟悉ERP/MRP系统操作