职位解读

北京半导体研磨/切割/镭射设备技术员是北京盈通人力资源服务有限公司在北京通州发布的通用岗位，薪资范围8-13K。该岗位要求1-3年经验、大专学历，工作地点位于北京通州。北京盈通人力资源服务有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在北京的人才需求热度。薪资谈判时，可参考同城市同行业岗位的薪酬区间，结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括：北京半导体封装企业 综合月薪7-12k，面试定薪资 包吃包住，无尘恒温车间 设备技术员 主要负责半导体晶圆研磨/切割/镭射设备(DISCO GPD8761、GNX300B/200B、DFD6360A、DFL7161)日常维护、保养、改机与胶膜更换。 独立完成切割机换刀、影像校准、。任职要求为：1。大专及以上，机电，自动化等理工科相关专业 2。懂机械设备原理，能进行基础电气电路检测 3。会基础办公软件，动手与问题排查能力强，具有良好的沟通协调能力 4。有1-2年封装测试等半导体设备维护经验优。