工艺工程师（先进封装与智能制造）

公司简介 制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为生产工艺的核心执行者，工艺工程师将深度参与先进封装技术（如FOPLP/CoPoS）的工艺开发、优化及量产落地，解决技术难题，推动工艺创新，为公司构建全球领先的Chiplet封装能力提供技术保障。 1. 工艺开发与优化 · 主导FOPLP/CoPoS新工艺开发（如光刻、键合、塑封），制定工艺流程及参数标准； · 通过实验设计（DOE）和数据分析，优化工艺窗口，提升良率（目标≥95%）。 2. 技术攻关与问题解决 · 快速响应生产异常（如缺陷、翘曲、可靠性失效），主导根因分析及改进措施落地； · 联合设备、质量等部门推动工艺-设备-材料的协同优化。 3. 工艺标准化与文档管理 · 编制工艺文件（SOP、控制计划）、作业指导书及工艺参数数据库； · 确保工艺文件与ISO 9001/IATF 16949体系要求一致。 4. 跨部门协作 · 对接研发部门，推动工艺验证及量产导入； · 配合IT部门开发工艺相关的数字化工具（如AI质检模型、MES工艺参数看板）。 5. 质量与成本管控 · 监控工艺稳定性，主导工艺能力指数（Cpk）提升； · 推动工艺降本（如减少耗材浪费、优化工艺步骤）。

教育背景 ： · 本科及以上学历，半导体制造、材料科学、化学工程或相关专业； · 有国际半导体企业（如台积电、三星、日月光）工艺经验优先。 工作经验 ： · 3年以上半导体工艺开发经验，熟悉FOPLP/CoPoS或先进封装工艺； · 有千级/百级洁净室管理、量产工艺调试、缺陷分析经验者优先； · 有数字孪生、MES系统或数据分析工具（如JMP、Minitab）使用经验者优先。 核心能力 ： 工艺技术：- 精通先进封装工艺（如Fan-out、异构集成）； - 熟悉半导体设备原理（如光刻机、键合机）； 问题解决：具备系统性思维，能通过数据定位工艺异常根源； 创新能力：主动探索工艺改进方向（如新材料、新设备适配）； 协作能力：跨部门沟通顺畅，能推动技术落地。 综合素质 ： · 抗压能力：适应量产冲刺期高强度工作和紧急问题处理； · 合规意识：熟悉半导体行业质量标准及客户审计要求； · 学习能力：快速掌握Chiplet、3D封装等新技术趋势。 职位亮点 ： · 技术前沿：深度参与全球领先的Chiplet生态平台工艺开发，主导行业颠覆性技术落地； · 平台赋能：依托公司数字孪生技术，推动工艺仿真、AI质检等工具的规模化应用； · 职业发展：提供向工艺主管、技术专家等岗位晋升的专业通道； · 资源网络：接触全球顶尖芯片设计公司、设备厂商及产业链伙伴，积累行业影响力。 薪酬与福利 ： · 薪酬结构：行业对标现金（年薪15-45万） + 绩效奖金 + 股权激励； · 福利保障：五险一金、带薪年假、定期体检、交通补助； · 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域）。 制局半导体诚邀具备工艺深耕精神与创新意识的工程师加入，共同以技术突破定义半导体封装的未来！