嵌入式实习生（集群机器人）

1. 参与团队机器人等产品电子电路的设计与实验，确认设计能够符合产品规格，并适时产出相关电路图、布线图、BOM等文件，同时负责其版本的控制与更新； 2. 提供结构工程师所需电子部分相关资料； 3. 与软件工程师、结构工程师、测试人员合作进行PCBA、整机调试； 4. 功能样机制作，试产结果分析； 5. 参与编写相关设计文档，参与需求分析和讨论。

1. 26、27届本科及以上在读学生，电子、自动化类相关专业，具备扎实的电子专业知识及较强的动手能力，熟悉各种电子元器件、电源的规格及应用； 2. 相关电子产品软硬件研发经验； 3. 有良好的模拟、数字电路基础，能够独立进行新产品原理图、PCB板设计，熟练运用相关软件进行电路板的PCB布线，对EMI、EMC处理有一定了解，会看芯片手册进行器件选型； 4. 熟练使用C语言，了解嵌入式软件开发流程并熟练使用各种编译开发工具（Keil、IAR等）； 5. 精通STM32、DSP、51系列单片机芯片的程序设计、开发和调试，对工业通讯协议有一定了解, 会使用UART, I2C, CAN, USB, PCI，AD等常规外设模块程序设计； 6. 具备机器人、电子设计、智能车大赛经验者优先（包含且不限于Robocon、Robocup 、RoboMaster、智能车大赛等）； 7. 了解机器人、无人车、无人机或机械臂等产品的内部机械结构，根据结构进行元器件的选型及PCB 板的布局、设计； 8. 了解常用传感器技术，了解视觉、激光测距、激光雷达、毫米波雷达、IMU、UWB等传感器技术，负责传感器模块驱动开发； 9. 了解嵌入式操作系统（μC/OS，PX4，APM，Linux，freertos等），具有嵌入式系统软件开发经验，负责应用软件开发与维护经验； 10. 有基本的英文阅读文献能力和英文沟通能力； 11. 有较强的独立工作能力和解决问题的能力； 12. 有良好的团队合作和敬业精神，责任心强，做人务实，良好的沟通能力、分析判断能力与执行力，动手能力强，喜欢从事电子软硬件设计工作。