职位解读

半导体封装工艺工程师是无锡亚欧管理咨询有限公司在无锡宜兴发布的通用岗位,薪资范围13-21K。该岗位要求3-5年经验、本科学历,工作地点位于无锡宜兴。无锡亚欧管理咨询有限公司作为相关企业,其招聘节奏侧面反映该行业在无锡的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度,往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度,可作为择业参考。岗位职责包括: 负责完成模块技术范围内的单项工艺开发;  负责单项工艺的稳定与持续工艺提升;  负责封装工艺相关技术文件编制;  负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训;  负责开展专项试验,工艺失效分析与纠防措施。 任职资格要求:  本科及以上学历,微电子、电力电子、半导体。

半导体封装工艺工程师

无锡 · 宜兴 3-5年 本科 9次浏览
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13K-21K

岗位职责

 负责完成模块技术范围内的单项工艺开发;  负责单项工艺的稳定与持续工艺提升;  负责封装工艺相关技术文件编制;  负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训;  负责开展专项试验,工艺失效分析与纠防措施。 任职资格要求:  本科及以上学历,微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业;  3 年以上功率半导体器件设计、工艺经验;  具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。

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半导体封装工艺工程师
13K-21K