封装研发工程师

1.作为半导体封测研发中心一线技术执行岗，在研发经理统筹下，负责具体封测新技术、新产品/定制化方案的开发、验证落地工作。 2.围绕公司先进封装、高端测试技术的研发目标，完成具体技术攻关、试验验证与技术文档输出，保障研发项目按计划推进，为研发成果转量产提供合格的技术输出。 3.根据研发项目分工与计划，完成对应细分领域的技术开发工作，按节点交付成果。 4.完成封装结构设计、工艺参数开发调试、新型封装材料/设备验证、封装可靠性优化等工作。 5.负责样品制备、性能测试、可靠性验证等全流程试验工作，整理分析试验数据，输出规范的研发技术文档。 6.针对研发过程中出现的技术问题，开展根因分析，设计验证试验，输出并落地改善方案，推动问题按时闭环。 7.配合完成NPI、工艺、生产部门完成新产品转量产的技术交接，参与良率爬坡过程中的技术优化。 8.半导体研发岗位10年以上工作经验 9.能独立完成研发项目的一切工作。 10.对先进封装的各种产品熟悉。 11.服从工作安排。