嵌入式硬件工程师

1. 负责嵌入式产品整体硬件电路方案设计、原理图绘制与PCB布局布线，包含常规数字电路、模拟电源电路，以及射频收发链路、匹配电路、滤波电路、功放电路、天线接口电路等射频模块设计。 2. 负责全品类硬件器件选型、电路链路预算、阻抗匹配及电磁兼容仿真，完成常规硬件电路、射频电路的指标参数核算与方案可行性评审。 3. 负责硬件样板整机调试、电路性能测试、硬件故障定位与问题闭环优化，输出调试日志及测试报告，优化电源稳定性、信号完整性、驻波比、插入损耗、接收灵敏度等软硬件核心指标。 4. 配合软件工程师完成整机软硬件联调，解决数模混合电路、常规外设电路、射频电路产生的信号串扰、电磁干扰、谐波杂散、电源异常等各类硬件问题排查和解决。 5. 跟进产品量产全流程工作，输出完整硬件BOM、电路生产工艺规范，解决量产阶段通用硬件、射频电路批量不良、电路一致性异常等工程落地问题。 6. 配合项目负责人完成相关项目材料编制及产品转产材料编制。

1. 本科及以上电子信息、通信、微波射频相关专业，3年及以上全职电路硬件设计工作经验，有嵌入式终端设备射频开发经验者优先。 2. 精通电路基础理论，熟悉理解高频电路、微波传输、阻抗匹配、电磁辐射、数模隔离等核心原理，能够独立完成全流程射频电路开发。 3. 熟练使用Cadence Allegro、AD、PADS等主流硬件PCB设计工具，精通高频射频PCB布局布线规则，掌握射频隔离、接地、阻抗控制工艺。 4.熟练使用ADS、HFSS等射频仿真工具，完成S参数、阻抗匹配、电磁干扰、天线链路仿真分析。 5. 熟练操作频谱分析仪、信号源、网络分析仪、功率计等射频测试仪器，能够独立完成射频故障排查与指标优化。 6.熟悉主流无线通信射频方案：BLE、WiFi、LoRa、4G/5G、GNSS、Sub-GHz等物联网/嵌入式常用射频通信制式。 7.熟悉射频功放、低噪放、射频开关、滤波器、耦合器等无源/有源射频器件特性，具备丰富的射频器件选型经验。 8.了解嵌入式整机硬件架构，熟悉数模混合电路设计，具备解决射频干扰、电磁兼容、整机射频兼容性问题的实战能力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假、包住、交通补助、餐补、定期团建、周末双休