研发工程师（LED封装）

1、负责LED灯珠封装新产品、新结构、新工艺的研发设计与落地迭代，涵盖背光、陶瓷、贴片、COB灯珠等各类封装产品，根据市场需求、客户参数及行业趋势，完成产品方案立项、结构设计、材料选型、光路设计等核心研发工作。 2、主导封装产品研发试样、小批量试产、量产导入全流程，制定研发试产方案、作业指导书、工艺标准及产品规格书，全程跟进试产过程，及时解决研发及量产阶段出现的光学、电性、可靠性等技术问题。 3、负责封装材料、辅料及新工艺的验证与测试，包括支架、荧光粉、胶水、金线、封装填料等原材料性能验证，对比各类材料适配性，优化封装配比、固化工艺、点胶工艺、分光分色工艺，提升产品发光效率、显色指数、色温一致性及产品稳定性。 4、开展LED灯珠可靠性研发测试与验证，完成高低温循环、湿热老化、冷热冲击、电压耐压、光衰测试等可靠性实验，分析产品失效机理，针对性优化产品结构与封装工艺，提升产品抗老化、抗温差、抗压降性能，降低产品不良率与售后故障率。 5、配合市场、销售部门对接客户技术需求，解答客户产品参数、性能、工艺相关问题，根据客户定制化需求完成非标灯珠产品的研发、改版与方案输出，提供对应的技术支持与样品确认。 6、整理研发技术资料，建立完善的产品研发档案、工艺参数库、测试报告库，规范研发流程；配合生产、工艺部门解决量产技术异常，输出标准化改善方案，实现研发成果稳定量产落地。任职要求 1、学历专业：大专及以上学历，光电工程、电子信息、材料科学、应用物理、机电一体化等相关专业优先。 2、工作经验：1-3年LED灯珠封装行业研发工作经验，熟悉背光、陶瓷、贴片、COB灯珠等主流封装产品结构与工艺，了解封装全流程生产工序，有成熟灯珠产品研发、迭代、量产落地经验者优先。 3、专业技能：精通LED封装材料特性、荧光粉配比、光路设计、固化工艺及可靠性测试标准；熟悉各类灯珠光电参数（色温、显指、光效、电压、亮度）调试与优化；能独立完成新产品研发、试样、问题整改及量产导入；熟练使用办公软件、CAD等绘图工具，可独立输出规格书、工艺文件、测试报告。 4、能力素质：具备扎实的光电理论基础和产品失效分析能力，逻辑思维清晰，能快速定位研发及量产中的技术问题并落地改善；具备较强的创新能力、方案落地能力和项目推进能力，可独立负责研发项目。