嵌入式软件工程师（驱动方向）

岗位工作职责： 一、技术预研与架构规划 1、负责前沿芯片方案（MCU/SoC）的技术评估与选型，输出软硬件可行性分析报告； 2、研究操作系统内核机制（Linux/RTOS）及新型总线协议，构建可复用的底层驱动框架与中间件库； 3、制定代码规范、版本管理策略及自动化构建流程，提升团队整体开发效率。 二、新产品底层系统构建 1、主导新项目的板级支持包（BSP）开发，完成Bootloader移植、内核裁剪、文件系统构建及外设驱动适配； 2、协同硬件工程师进行原理图评审，负责首版样机的 Bring-up（点亮）工作，解决启动、时钟、电源管理及基础通信问题； 3、在软硬件联调中，利用示波器、逻辑分析仪定位时序冲突、中断异常及资源竞争问题，确保系统稳定运行并转量产。 三、存量产品技术演进与重构 1、负责老产品的平台迁移工作（如从8位/32位低端芯片迁移至高性能SoC，或OS版本升级），确保业务逻辑无缝切换； 2、针对现有系统进行深度优化，包括启动速度提升、内存占用降低、功耗策略调整及实时性改善； 3、重构老旧驱动代码，消除技术债务，提升代码的可维护性与模块化程度。 四、量产支持与良率提升 1、解决产线测试中出现的偶发性软件故障，开发高效的生产测试工具及烧录程序，提升生产直通率； 2、针对电磁兼容（EMC/EMI）测试失败项，从软件滤波、时序调整、驱动逻辑优化等角度提供整改方案； 五、复杂场景定制开发 1、依据特殊行业协议或客户私有标准，开发专用通信栈、加密算法及安全启动机制； 2、针对极端环境（高低温、强干扰、低电压）下的系统稳定性进行专项加固与压力测试； 3、配合应用层团队定义清晰的硬件抽象层（HAL）接口，屏蔽底层差异，加速上层业务开发。 六、全生命周期技术支持 1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化或微电子相关专业； 2、作为技术支持，处理售后现场的重大疑难故障，输出根因分析报告（RCA）并推动闭环解决； 3、编写高质量的技术文档（设计规格书、接口文档、调试手册），沉淀团队知识资产。 七、领导安排的其他工作

1、本科及以上学历、电气工程及其自动化、自动化、机械制造与自动化、机械等相关专业； 2、精通C/C++编程，深入理解指针、内存管理、多线程/多任务同步机制，代码风格严谨； 3、熟悉ARM Cortex-M/A系列、RISC-V或DSP架构，深刻理解中断控制器、DMA、MMU/MPU及缓存机制； 4、能独立阅读英文Datasheet与原理图，熟练使用JTAG/SWD调试器、示波器、逻辑分析仪及频谱仪进行软硬联合调试。 5、有良好的学习与创新能力、沟通能力、计划与执行能力、逻辑思维能力； 6、有良好的职业道德，责任心强，严谨、细致，吃苦耐劳

●工资薪酬：提供有竞争力的工资。 ●晋升体系：管理、技术岗位完善的晋升通道，后备梯队建设办法、萌芽计划管理办法、技术职称、重点岗位竞聘选拔等。 ●休息休假：八小时工作制，周末双休，带薪年假，法定节假日休息，外省员工探亲假及其他福利性假期。 ●餐饮住宿：餐补、租房补贴，购房无息贷款(本科10万，硕士15万) ●其他福利：入职即缴纳五险一金，定期体检，热心红娘，研发弹性工作制。