高级硬件工程师 - 湖州

1、独立承担复杂硬件产品的全流程开发，包括需求分析、方案论证、器件选型、原理图设计、PCB评审、样机调试、系统联调及量产导入。 2、精通高速数字电路（如DDR, Ethernet等）和混合信号电路设计，确保信号完整性和电源完整性。 3、主导产品的EMC设计，具备丰富的EMC测试整改经验，能够通过现象分析原因（如辐射发射RE、传导发射CE、静电ESD等问题）并提出有效解决方案。 4、负责硬件可靠性设计（DFMEA），包括热设计、降额设计、容错设计，确保产品在严苛环境下长期稳定运行。 5、负责产品的更新优化工作，不断提高产品性能，通过相关优化不断降低产品成本； 6、 负责产品硬件层面的安规设计，主导UL、CE等国内外认证工作，编写相关技术文档，处理认证过程中的技术问题。 7、负责PCBA的可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT），跟进SMT贴片及组装过程，解决试产及量产阶段出现的硬件问题，确保产品顺利交付。 8、编写设计规范、测试标准及专利文档，指导初中级工程师成长，推动团队技术能力提升。

1、本科及以上学历，电子信息技术、自动化、通信工程等相关专业。 2、年以上消费电子/工业控制/通信设备领域的硬件开发经验，有完整的产品量产落地案例。 3、具备扎实的模拟/数字电路基础，能熟练阅读英文Datasheet，精通常用接口电路（I2C, SPI, UART, USB等)。 4、精通Altium Designer, Cadence Allegro或PADS等EDA工具，必须具备6层及以上高密度PCB板的独立设计经验。 5、EMC/可靠性： 深刻理解EMC理论，具备丰富的EMC测试与整改实战经验；熟悉电子产品可靠性设计方法。 6、综合素质： 具备极强的逻辑思维能力和问题解决能力，良好的团队协作精神和抗压能力。 加分项： 1、拥有UL或CE等认证的实际操作经验。 2、 熟悉嵌入式系统架构，具备一定的固件调试能力（如ARM Cortex-M/A系列）。 3、 有FPGA或DSP应用设计经验。 4、在高可靠性工业产品领域从业经历。 5、 持有相关专业技术专利。 三、其他福利 1、双休 8：30--17：30 2、入职五险一金 3、完善的职业规划及晋升通道 4、不定期团建小活动 5、每年组织培训考级 6、带薪假