职位解读
硬件设计工程师（无锡）是星测未来科技(北京)有限责任公司在无锡梁溪发布的通用岗位，薪资范围17-30K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于无锡梁溪。星测未来科技(北京)有限责任公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在无锡的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度，往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度，可作为择业参考。岗位职责包括：注意事项：由于分公司具体情况，此职位，试用期需在在北京总公司4-6个月短期工作，在北京工作期间，公司有相应的住房补贴，培训后回到无锡工作。 核心要求：高速电路 / 多层 PCB 设计，航天/ ZYNQ-FPGA 经验优先 2. 负责产品/项目的需求调研和需求分析，完成系统硬件相关。任职要求为：1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化及相关专业，3年以上硬件研发经验; 2 具备扎实的模拟和数字电路基础，掌握高速电路设计技巧，掌握高速ADC、DAC、FPGA、DDS等电路的设计，对信号完整性，。
17K-30K
岗位职责
注意事项：由于分公司具体情况，此职位，试用期需在在北京总公司4-6个月短期工作，在北京工作期间，公司有相应的住房补贴，培训后回到无锡工作。
核心要求：高速电路 / 多层 PCB 设计，航天/ ZYNQ-FPGA 经验优先
2. 负责产品/项目的需求调研和需求分析，完成系统硬件相关部分的概要设计和详细设计，撰写相关技术文档；
3. 负责项目硬件总体方案设计、方案论证与实施，具有较强的文档撰写能力
4. 负责产品硬件设计全流程的，包括器件选型、原理图设计、PCB约束设计、板图复核等；
5. 负责对所设计产品的各种硬件状态进行管理，完成交付质量控制、系统集成及测试；
6. 与逻辑工程师、软件工程师协作，完成集成测试、系统交付工作，对产品/项目实施提供支持；
7. 分析并解决产品/项目开发过程中硬件相关的技术问题。
职位要求
1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化及相关专业，3年以上硬件研发经验;
2 具备扎实的模拟和数字电路基础，掌握高速电路设计技巧，掌握高速ADC、DAC、FPGA、DDS等电路的设计，对信号完整性，整机可靠性等有深入了解
3. 具有多层复杂PCB设计经历，熟练使用Cadence Allegro、Pads，Altium designer等设计工具进行原理图设计和PCB布局布线；
4. 具有JG硬件/航天硬件项目/边缘计算产品（FPGA、arm、GPU、NPU）等平台开发经验优先
5. 独立负责过项目，解决过复杂的硬件相关问题，并能根据目前产品提出建设性思路和解决办法的经历
6. 具有较强的工作积极性、责任心、沟通能力、学习能力和团队合作精神，思路清晰，思维敏捷，有良好的英文阅读能力
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验星测未来科技(北京)有限责任公司 薪资分享（1）
晒薪资23.5K/月 · 经验不限 · 学历不限
硬件设计工程师（无锡）
17K-30K