硬件工程师

一、岗位概述 负责公司智能硬件产品全流程硬件研发，覆盖需求拆解、电路方案设计、PCB 开发、器件选型、软硬件联调、可靠性验证、量产技术支持全链路工作；兼顾模拟 / 数字 / 混合电路开发，独立完成单片机硬件开发调试，主导 EMC、可靠性优化，输出标准化研发文档，协同软件、结构、生产团队推进项目落地，沉淀硬件设计标准化经验。 （一）硬件方案与电路设计 1. 根据产品需求完成整体硬件电气方案规划，独立开展模拟电路、数字电路、混合信号电路设计、仿真与优化，输出可行性评估报告。 2. 使用 Altium Designer (AD)、Multisim 等 EDA 工具完成原理图绘制、电气规范核查、PCB 走线规划与评审，输出生产用标准化设计文件、装配图纸、安装指导书。 3. 负责全品类元器件、辅料调研、选型、样品评估与风险预判，梳理、核对、归档完整 BOM 清单，控制物料采购成本、供货周期与合规性，规避物料停产、兼容性风险。 4. 有光电硬件项目需求时，独立完成激光驱动、光电采集、TEC 温控等光电专用电路设计、仿真与样机搭建。 （二）嵌入式软硬件开发与调试 1. 负责 STM32 等单片机最小系统、电源、时钟、复位、IO 外设电路设计；精通 C 语言嵌入式编程，了解汇编、FreeRTOS/RTOS 实时操作系统，可独立完成底层驱动开发、软硬件联合调试51job。 2. 熟练使用示波器、信号发生器、频谱仪、逻辑分析仪、万用表等测试仪器，完成电路功能验证、性能指标测试、故障定位与闭环整改，具备独立排障、根因分析能力。 （三）可靠性、EMC 与量产支撑 1. 遵循国标 EMC、安规、工业产品设计标准，在设计阶段提前做 EMI/ESD/ 浪涌防护设计，完成整机电磁兼容测试与整改，优化高低温、振动、老化等环境可靠性表现51job。 2. 参与 EVT/DVT/PVT 样机测试、试产跟进，协同 NPI、产线工程师分析生产不良，输出 DFM 优化方案，解决量产阶段各类硬件技术问题。 3. 编写全套技术文档：硬件设计方案、BOM、测试规范、调试手册、量产指导书、故障复盘报告，统一版本归档，搭建公司硬件设计知识库。 （四）跨团队协作与技术沉淀 1. 对接嵌入式软件、结构、供应链、测试、生产团队，同步硬件接口定义、开发进度，完成技术评审与需求对接，保障项目按期交付。 2. 跟踪行业新技术、新器件、新电路方案，主动开展技术预研，定期复盘研发问题，输出标准化设计规范、通用模块参考电路；配合完成专利、技术创新材料撰写。 3. 完成上级安排的其他硬件研发、技术支持类工作。

（一）学历与专业基础 1. 本科及以上学历，硕士优先；电子信息工程、电子科学与技术、电气工程、测控技术、光电信息科学、自动化、微电子、计算机硬件相关专业。 2. 扎实模电、数电、信号与系统、电路分析理论功底，熟悉电源拓扑、运放滤波、AD/DA 采集、常用串行总线（I2C/SPI/UART/CAN/ 以太网）电气原理。 （二）硬性技能 1. 1-3 年嵌入式 / 电子硬件独立研发经验，完整参与至少 1 款硬件产品从原理图到量产全流程开发； 2. 精通 AD 原理图 + PCB 设计，会 Multisim/LTspice 电路仿真，能独立完成多层板布局、阻抗匹配、电源完整性优化； 3. 熟练使用各类硬件测试仪器，可独立完成电路调试、信号完整性排查、EMC 问题整改； 4. 精通 C 语言单片机开发，熟悉 STM32 平台，了解 RTOS 操作系统，具备软硬件协同调试能力； 5. 精通元器件选型、BOM 制作、物料规格核对，熟悉硬件安规、EMC、可靠性基础设计方法。 （三）优先加分项 1. 有光电电路、光模块、激光采集、成像类硬件项目落地经验； 2. 熟悉高速电路、MIPI/LVDS/USB 等高速接口、FPGA 辅助硬件开发； 3. 具备量产项目 EMC 认证整改、工业设备 / 仪器类硬件开发经验； 4. 会使用 Python 实现自动化硬件测试、有专利撰写、技术预研成果。 （四）综合素养 1. 热爱硬件研发，自主学习能力强，愿意持续深耕模拟、嵌入式、光电硬件技术； 2. 工作严谨细致，动手能力强，可独立攻坚复杂电路故障，具备良好问题拆解与闭环解决思维； 3. 良好跨部门沟通、团队协作能力，抗压性强，能同步推进多项目研发节点，服从团队工作安排； 福利备注： ①承诺年底13薪，公司业绩好14-15薪； ②朝九晚六，一天7小时工作制，周末双休； ③加班可以调休或折算加班工资、出差有出差补贴； ④电脑补贴、每年体检补贴、过节福利费、生日补贴； ⑤扁平管理，领导好相处。