技术负责人

核心：主导硬件研发技术管控与项目统筹，深耕硬件物理原理，从原理层面解决技术难题、把控质量，统筹资源确保项目落地。 1. 项目全流程统筹：主导硬件项目从需求拆解、原理论证到验收交付的全流程，制定项目计划，明确范围、进度、成本及质量目标，用Project等工具跟踪节点，确保项目按时按质按预算交付。 2. 技术原理与方案把控：深耕电路、电磁感应等硬件核心物理原理，主导技术方案论证与评审，从原理层面验证可行性、识别风险，指导团队，牵头解决研发中的核心技术难题（如性能、EMC干扰等）。 3. 跨职能协同：统筹研发、生产、采购等跨部门资源，明确职责与协作节点，建立高效沟通机制，同步项目进展，解决跨部门协作中的技术冲突，保障团队高效配合。 4. 风险与质量管控：建立“原理验证+研发+生产”三维风险预警机制，监控原理适配性、元器件稳定性等关键风险点，从原理层面制定应对措施，把控产品质量。 5. 经验沉淀与流程优化：项目收尾后组织技术复盘，提炼原理应用、项目管理经验，联动相关团队优化流程与规范，提升后续项目交付效率与技术成熟度。

1. 学历：本科及以上，电子信息、机械电子、自动化、应用物理等硬件及物理相关专业优先，具备扎实物理原理基础。 2. 经验：4年以上硬件研发+3年以上硬件项目管理经验，主导过至少1个硬件项目从研发、原理论证到量产的全流程落地，有原理层面解决复杂技术问题的经验。 3. 技术能力：熟悉硬件研发全流程，具备深厚的硬件物理原理功底；有元器件选型、EMC设计、性能优化实战经验，能独立审核技术文档，从原理层面提出优化建议、解决技术瓶颈。 4. 协同能力：具备强跨部门协调能力，能联动各团队推进项目，可快速从原理层面分析并解决研发、生产、供应链中的相关问题。 5. 综合素养：目标导向明确、逻辑清晰，热爱硬件技术与物理原理探索；抗压性强，能适应多项目并行，责任心强，具备团队管理与技术传承能力。